12月3日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，日前，繼日系夏普采用聯(lián)發(fā)科芯片后，過去不可能與聯(lián)發(fā)科合作的日系品牌商索尼已接受聯(lián)發(fā)科最新4核芯片MT6589送樣測試。

雖然聯(lián)發(fā)科與索尼就智能手機(jī)芯片尚未簽訂合同，但此事對(duì)聯(lián)發(fā)科具有重要意義。業(yè)內(nèi)人士分析，這代表高通既有的國際品牌優(yōu)勢并非堅(jiān)不可破。此外，不論有無國際品牌訂單，多數(shù)人仍看好聯(lián)發(fā)科明年智能手機(jī)芯片出貨量翻倍至2億套以上。

今年10月底聯(lián)發(fā)科宣布，第3度上調(diào)全年智能手機(jī)芯片出貨量至1.1億套以上，明年將備貨專用處理器進(jìn)軍平板電腦市場，挑戰(zhàn)競爭對(duì)手NVIDIA、高通，在平板電腦領(lǐng)域攻城略地。