英特爾公司宣布與Facebook達成合作，為其擁有的全球最大的數(shù)據(jù)中心定義新一代服務(wù)器機架技術(shù)。作為這項合作的一部分，雙方還公布了由廣達電腦制造、采用英特爾創(chuàng)新光電子機架架構(gòu)的實體原型，展示了分體機架系統(tǒng)在降低總體成本、提升設(shè)計和可靠性方面的潛力。

英特爾公司首席技術(shù)官賈斯?。↗ustin Rattner）在本次開放計算峰會上發(fā)表了主題演講，他表示：“英特爾和Facebook正在攜手開發(fā)一種新的分體式、機架規(guī)模的服務(wù)器架構(gòu)，支持計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲子系統(tǒng)的獨立升級，這將變革未來十年超大型數(shù)據(jù)中心的設(shè)計。分體機架架構(gòu)包括基于100Gbps高帶寬英特爾硅光電（iSiPH）技術(shù)的全新英特爾光電子架構(gòu)。與目前的銅線互連體系相比，它能夠減少線纜的數(shù)量、增加帶寬和傳輸距離并大幅提高能效。

賈斯汀介紹說到，這種新架構(gòu)源自英特爾長期的研究，過去十多年來，英特爾一直在探索發(fā)明硅基光電子設(shè)備，利用低成本的硅材料開發(fā)具有空前高速和能效的全集成光電子設(shè)備，包括激光器、調(diào)制器和探測器。硅光電技術(shù)開創(chuàng)了全新的光子應(yīng)用方法，以極高的速度和極低的能耗在光纖上實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的傳輸，完全不同于利用電信號的銅線傳輸。過去兩年來，英特爾一直在研究英特爾硅光電技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)在已制造出了工程樣機。

硅光電采用價格低廉的硅，而非昂貴稀有的材料，比之前的光學(xué)技術(shù)相比，它擁有明顯的成本優(yōu)勢，還提供了更快的速度、更高的可靠性和可擴展性。擁有多個服務(wù)器農(nóng)場或大型數(shù)據(jù)中心的企業(yè)可以消除性能瓶頸，確保長期的升級能力，并節(jié)省大量的空間和能耗等運營成本。

硅光電和分體效率

通過分體方式，即分離服務(wù)器機架中的計算和存儲資源，擁有大型數(shù)據(jù)中心的企業(yè)可以節(jié)約大量的資本支出。機架分體是指將機架中的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)和配電等資源分離到各模塊中。傳統(tǒng)上，機架中的每個服務(wù)器都有自己的資源組合。通過分體方式，資源可以按類型分組并分布在整個機架中，從而提高升級能力、靈活性和可靠性，以及降低成本。

開放計算基金會主席兼Facebook供應(yīng)鏈部門的硬件設(shè)計副總裁Frank Frankovsky表示：“我們很興奮的看到這些技術(shù)給硬件帶來的靈活性以及硅光電實現(xiàn)的資源互連，還解除了我們對實體部署的擔(dān)憂。我們有信心，以開放的方式開發(fā)這些技術(shù)并貢獻給開放計算項目將推動創(chuàng)新的空前發(fā)展，最終讓整個行業(yè)消除當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計中存在的利用率差距。”

通過分離關(guān)鍵組件，每種計算資源都可以按照自己的步調(diào)升級，而不用受制于其它資源。這將提升每種資源的使用壽命，而IT管理者們只需替換相應(yīng)的資源而不是整個系統(tǒng)。更高的服務(wù)能力和靈活性提升了基礎(chǔ)設(shè)施投入的總體成本效益及彈性。通過更好的機架組件部署，還有機會進一步提高散熱效率。

該實體原型采用了英特爾光電子機架架構(gòu)，實現(xiàn)了各種資源的互連，展示了一種在機架內(nèi)實現(xiàn)分體式計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲資源的方式。英特爾將把這個光電子插接裝置設(shè)計提供給開放計算項目（OCP），并將與Facebook*、康寧*等公司合作，推動該設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)化。這一實體原型通過采用英特爾以太網(wǎng)交換機芯片而提供分布式I/O，并將支持英特爾®至強®處理器，以及將于今年上市的代號為“Avoton”的下一代22納米制程系統(tǒng)芯片英特爾®凌動™處理器。

今天展示的實體原型是機架分體技術(shù)的進一步演進，擁有分離的分布式交換功能。

英特爾和Facebook：合作與貢獻的歷史

英特爾和Facebook一直在技術(shù)上進行緊密合作，通過硬件和軟件優(yōu)化不斷提高Facebook數(shù)據(jù)中心的效率和規(guī)模。英特爾與Facebook都是OCP創(chuàng)始董事會成員。英特爾一直與OCP保持著緊密的合作，包括與業(yè)界協(xié)作設(shè)計基于下一代英特爾至強和英特爾凌動處理器的OCP主板，支持基于英特爾凌動處理器的冷存儲、通用硬件管理以及未來機架的定義，包括今天宣布的光電子插接裝置。