“過去的五年，我們較好的完成了向市場化、產(chǎn)業(yè)化的深度轉(zhuǎn)型，走過”無芯“到”有芯“的艱苦創(chuàng)業(yè)歷程，實(shí)現(xiàn)了公司的跨越式發(fā)展。今天的聯(lián)芯，又站到了一個新的歷史起點(diǎn)上，即從”有芯“到”強(qiáng)芯“的發(fā)展階段，這個階段的路將更崎嶇，也將更艱苦，需要我們以‘再創(chuàng)業(yè)’的雄心壯志去走過這個階段。”——聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望

2008年3月17日，作為大唐電信集團(tuán)在TD-SCDMA終端領(lǐng)域的核心子公司，聯(lián)芯科技在上海正式掛牌成立。作為一家芯片公司來說，五年時間并不算長，但前身為大唐移動（上海）子公司的聯(lián)芯科技，他在TD終端領(lǐng)域的技術(shù)投入與積累卻可追溯到2001年，實(shí)際已長達(dá)十幾個年頭，可以說，聯(lián)芯科技是與整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展、起伏。在剛剛過去的一年中，聯(lián)芯科技的銷售收入突破10億人民幣，獲選為中國十大半導(dǎo)體企業(yè)。

誕生，源于核心技術(shù)

中國3G發(fā)展初期，相較于CDMA2000與WCDMA產(chǎn)業(yè)，我們擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)起步較晚。能否為市場提供多樣化、低成本的終端是TD商用的關(guān)鍵，因此，成熟穩(wěn)定的終端芯片成為TD-SCDMA發(fā)展的重中之重。

大唐電信科技集團(tuán)作為TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)提交者、核心專利擁有者，從成立之初就肩負(fù)著引領(lǐng)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重責(zé)，而在大唐集團(tuán)的職能分工上，聯(lián)芯科技正是承擔(dān)TD終端關(guān)鍵芯片和解決方案的研發(fā)。

聯(lián)芯科技及其前身自2001年起專注于TD-SCDMA終端核心技術(shù)的開發(fā)，從標(biāo)準(zhǔn)制定到協(xié)議棧軟件開發(fā)，再到核心芯片設(shè)計研發(fā)，以及支持TD終端制造商進(jìn)行相關(guān)終端產(chǎn)品的開發(fā)，聯(lián)芯科技始終參與其中。不僅如此，聯(lián)芯科技深知TD行業(yè)的發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同努力和參與，在自身發(fā)展的同時，注重以先發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢支持運(yùn)營商、終端制造商以及其他芯片提供商的技術(shù)發(fā)展?？梢哉f，在TD-SCDMA發(fā)展之初，聯(lián)芯科技是帶領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)前行的。

“一個市場的開創(chuàng)，技術(shù)上的創(chuàng)新是先驅(qū)的力量，而如何將技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為市場創(chuàng)新，如何以企業(yè)成功推動產(chǎn)業(yè)共贏，這是更值得企業(yè)思考的問題，尤其是我們上游芯片企業(yè)。” 聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望這樣認(rèn)為。

厚積薄發(fā)，開拓創(chuàng)芯路

聯(lián)芯科技TD-SCDMA協(xié)議棧的成熟穩(wěn)定是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的，2008年，結(jié)合大唐集團(tuán)在微電子領(lǐng)域的優(yōu)秀團(tuán)隊，聯(lián)芯科技開始了一條從“無芯”到“有芯”的創(chuàng)業(yè)路。半導(dǎo)體行業(yè)有著完全不同的游戲規(guī)則，冗長的設(shè)計周期、高昂的開發(fā)成本和流片費(fèi)用，如果企業(yè)不能快速實(shí)現(xiàn)盈利，那么很有可能因為資金鏈斷裂無以為繼。

“變化總是很難的”，孫玉望在回顧時說，“但關(guān)鍵是方向要正確。到現(xiàn)在我們回看以前的路依然戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢，經(jīng)過五年的實(shí)踐，我們深切地感受到芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化之路的崎嶇與坎坷，同時，我們也深切地感受到，轉(zhuǎn)型之路的正確。所謂不破不立。”

2008年8月，聯(lián)芯科技第一顆芯LC1808流片成功； 2010年，聯(lián)芯科技高調(diào)推出自主研發(fā)的INNOPOWER原動力系列芯片，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片方案對細(xì)分市場的密集型戰(zhàn)略布局；2011年，聯(lián)芯科技自研芯片系列實(shí)現(xiàn)千萬出貨，并一舉推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片LC1760。

幾年來，聯(lián)芯科技在移動通信芯片行業(yè)開拓了一條自己的創(chuàng)芯路，越來越多的客戶與聯(lián)芯科技展開合作，更在政府和集團(tuán)的鼎力支持下，在金橋擁有了16000平方米的產(chǎn)業(yè)園。特別在2012年，正值TD-LTE產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、智能手機(jī)的崛起之年，聯(lián)芯科技推出業(yè)界首顆雙核智能手機(jī)芯片以及四模LTE芯片，工藝全部切換至40nm平臺，將其芯片產(chǎn)品全面推入主流視線。

抓住智能機(jī)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展

2012年，功能手機(jī)快速向智能終端切換，智能手機(jī)占比從年初的42%，上升到70%以上。智能手機(jī)時代飛速到來，移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，間接改變了移動通信芯片的游戲規(guī)則，產(chǎn)品迭代周期由PC 時代的18個月（摩爾定律）縮減至6個月，芯片技術(shù)、工藝快速升級，而產(chǎn)品生命周期卻急劇縮短。在這種背景下，許多大鱷亦應(yīng)接不暇，曾經(jīng)一流的手機(jī)廠商在尋找復(fù)興之路，一度領(lǐng)先的手機(jī)處理器大佬決定退出。

“在產(chǎn)業(yè)格局快速重塑的過程中，能否跟得上發(fā)展的節(jié)奏，成為博弈的關(guān)鍵”，孫玉望說道，“動作快就有機(jī)會脫穎而出，反應(yīng)慢領(lǐng)先者也難逃邊緣化的命運(yùn)”。

聯(lián)芯科技正是因為在這波變革中把握住了潮流。2012年5月，聯(lián)芯科技發(fā)布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，成為業(yè)內(nèi)第一家提供雙核智能機(jī)芯片及方案的廠商。中華酷聯(lián)加入聯(lián)芯科技智能芯片的陣營，小米、盛大、摩托羅拉也牽手聯(lián)芯。憑借LC1810，宇龍酷派 8190上市三個月銷售突破百萬。LC1810成為聯(lián)芯里程的一個拐點(diǎn)。

聯(lián)芯在智能終端芯片的后續(xù)發(fā)展上有著全面的思考，“一方面我們在不同的細(xì)分市場有針對性的方案，與此同時保持硬件升級；另外一個方面，也是更重要的方面，我其實(shí)在去年的客戶大會上就提出，智能機(jī)要鼓勵差異化，聯(lián)芯會基于對趨勢的理解，集中精力思考如何以技術(shù)、速度、服務(wù)幫助客戶打造差異化的產(chǎn)品。”孫玉望說。

發(fā)力4G，做強(qiáng)LTE

中國移動2月在巴塞羅那MWC大會上公開表示，2013年將是TD-LTE商用化元年，中國移動4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋將超過100個城市，4G終端采購將超過100萬部。毫無疑問，LTE產(chǎn)業(yè)為大勢所趨，并且它所呈現(xiàn)出的無限潛力與巨大商機(jī)已經(jīng)顯現(xiàn)，這促使更多的終端芯片企業(yè)前來爭搶這塊誘人的“蛋糕”，聯(lián)芯科技也是其中重要的一員。

“LTE看上去很美，實(shí)則有諸多進(jìn)入壁壘，比如多模多頻”，孫玉望這樣認(rèn)為。的確，LTE的芯片廠商眾多，實(shí)際發(fā)展?fàn)顩r則參差不齊，能真正滿足運(yùn)營商要求的企業(yè)很少。

聯(lián)芯科技在TD-LTE上的布局起步很早。2011年，聯(lián)芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，參與到中移動規(guī)模技術(shù)試驗。去年，聯(lián)芯推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，最近，在中國移動杭州外場測試中，該顆芯片實(shí)測下載峰值速率達(dá)到82Mbps，平均速率73Mbps。這與2012年底參與的中國移動LTE招標(biāo)時排名第一廠商的數(shù)據(jù)接近，個別關(guān)鍵指標(biāo)已經(jīng)高于去年年底的招標(biāo)數(shù)值。當(dāng)時的TD-LTE招標(biāo)，有九家芯片廠商參與，在強(qiáng)手林立的LTE競賽中，聯(lián)芯科技的芯片已經(jīng)達(dá)到目前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。[!--empirenews.page--]

“未來，多模多頻、強(qiáng)大的計算能力、成熟穩(wěn)定的Modem、工藝制程將是我們注重提升的方面。當(dāng)然，3G時代積累的市場和服務(wù)能力將幫助我們在4G路上表現(xiàn)得更加成熟。”孫玉望介紹道，“LTE時代能與更多的國際一流企業(yè)同臺競技，這令我們更加興奮也更有動力。”

從“有芯”到“強(qiáng)芯”

如果說前五年聯(lián)芯科技的關(guān)鍵詞是“立足”，那么接下來，聯(lián)芯則以“強(qiáng)身”為目標(biāo)。

孫玉望表示，下一步，核競爭將放緩，越來越多新技術(shù)與新趨勢將在移動終端領(lǐng)域出現(xiàn)，例如GPU將成為移動芯片未來發(fā)展的又一方向，終端超輕薄需求使單芯片集成成為趨勢，續(xù)航能力、數(shù)據(jù)安全將更為終端消費(fèi)者所重視，智能終端形態(tài)將趨于多樣化并逐步與醫(yī)療、汽車等行業(yè)應(yīng)用結(jié)合。

這些趨勢一方面對企業(yè)來說，是非常有吸引力的機(jī)會，另一方面則是對企業(yè)技術(shù)、團(tuán)隊、資金的巨大挑戰(zhàn)。

作為應(yīng)對，聯(lián)芯科技在技術(shù)方面將以無線通信終端芯片為基礎(chǔ)提高芯片集成度，同時注重發(fā)展芯片的計算能力，業(yè)務(wù)發(fā)展上將積極關(guān)注行業(yè)應(yīng)用的機(jī)會，保持核心業(yè)務(wù)有足夠的延伸能力。與此同時，聯(lián)芯將依托大唐集團(tuán)尋找更多戰(zhàn)略合作伙伴，從市場、技術(shù)、資本多層面展開合作，力求以更高的效率走強(qiáng)芯之路。

“ICT行業(yè)的性質(zhì)決定了做一個基業(yè)長青的企業(yè)是非常之難，但一個好的產(chǎn)品、一顆優(yōu)秀的芯片有機(jī)會為員工謀福利，為產(chǎn)業(yè)帶來活力，豐富甚至改變?nèi)藗兊纳罘绞健＿@就值得我們始終為之努力。”孫玉望說。