北京時(shí)間5月2日消息（艾斯）來(lái)自ABI Research的最新研究報(bào)告顯示，現(xiàn)有的這些手機(jī)基帶處理器芯片供應(yīng)商將會(huì)在轉(zhuǎn)向LTE時(shí)繼續(xù)保持關(guān)鍵廠商地位。截至目前高通(Qualcomm)主導(dǎo)著LTE芯片市場(chǎng)，并占據(jù)2012年全球LTE芯片出貨量的2/3以上。

ABI Research研究總監(jiān)Philip Solis表示：“我們預(yù)計(jì)博通(Broadcom)和英特爾在未來(lái)幾年成為高通的重要挑戰(zhàn)者。一些小的LTE基帶廠商將會(huì)抓住部分LTE芯片市場(chǎng)，僅手機(jī)LTE芯片的出貨量就將在2018年超過(guò)8.5億。”

LTE供應(yīng)商提供集成平臺(tái)，可以使OEM廠商更容易快速設(shè)計(jì)產(chǎn)品。然而，與此同時(shí)，那些僅提供獨(dú)立LTE基帶處理器的公司如果提供參考設(shè)計(jì)和相關(guān)服務(wù)的話，也可以做的很好。除此之外，尖端功能是很重要的。

廠商們正專(zhuān)注于各種功能：有四家供應(yīng)商正提供集成平臺(tái)；還有四家現(xiàn)在提供載波聚合。有12家供應(yīng)商提供23種支持Category 3的產(chǎn)品，還有5家供應(yīng)商提供10種支持Category 4的產(chǎn)品。目前市場(chǎng)尚無(wú)Category 5產(chǎn)品存在，由于它們需要4X4 MIMO，所以其潛力更加有限。有9家供應(yīng)商針對(duì)中國(guó)提供支持TD-SCDMA的LTE基帶產(chǎn)品。

由于各種技術(shù)在不同組件之間的轉(zhuǎn)變時(shí)機(jī)，不同級(jí)別的集成和獨(dú)立的組件將會(huì)在一段時(shí)間內(nèi)被需求。連同非手機(jī)類(lèi)移動(dòng)終端的LTE單模機(jī)會(huì)，和近期更為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)甚至遠(yuǎn)期的手機(jī)在內(nèi)，將為單模LTE基帶供應(yīng)商提供機(jī)會(huì)。

僅有五家公司提供單模LTE芯片：Altair、GCT、創(chuàng)毅視訊(Innofidei)、聯(lián)芯科技(Leadcore)和Sequans。“最終，那些規(guī)模較大的廠商將開(kāi)始提供單模LTE產(chǎn)品，但是僅會(huì)出現(xiàn)在這些產(chǎn)品規(guī)模變得更大的機(jī)會(huì)到來(lái)之后。” Solis補(bǔ)充說(shuō)。“這對(duì)這些小型供應(yīng)商獲得市場(chǎng)牽引力來(lái)說(shuō)是個(gè)難得的機(jī)會(huì)。”