第四代移動通信(4G)市場即將起飛，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科近期再度對外擴大征才，釋出上百個職缺搶人，主要以4G軟軔體工程師居多，繪圖處理器(GPU)相關(guān)職缺也不少，搶攻4G智能型手機市場的企圖心強烈。

為了卡位智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科曾于2011年底逆勢對外擴大征才，一口氣開出300個名額，為少見的征才專案計劃，當(dāng)時主要招募智能型手機搭配的操作系統(tǒng)Andriod人才。

補足智能型手機所需要的Andriod人力后，近年來，已較少出現(xiàn)大規(guī)模征才的計劃，尤其是去年年中，聯(lián)發(fā)科宣布將合并電視芯片廠晨星，由于雙方合并后，將使全球員工總數(shù)由目前的7,000人拉高至近萬人，因此一度人事凍結(jié)。

直到今年初，聯(lián)發(fā)科才又開放數(shù)十個職缺對外征才，6月甚至再度出現(xiàn)上百個職缺搶人。聯(lián)發(fā)科表示，這次的征才計劃屬于例行性。

不過，就聯(lián)發(fā)科近期釋出的職缺來看，以4G相關(guān)的通訊協(xié)定、軟軔體、基頻、網(wǎng)通等需求最多，智能型手機最需要的繪圖處理器和Andriod職缺也不少。

法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科征才的方向即代表市場布局的核心，由于國內(nèi)正規(guī)畫釋出4G執(zhí)照，中國大陸也即將在年底發(fā)照，開始布建4G的國家越來越多，預(yù)期智能型手機即將由3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G，明年市場可望開始迎接4G商機，聯(lián)發(fā)科自然不會缺席。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，該公司持續(xù)在技術(shù)方面突破，過去2G解決方案推出時，與對手技術(shù)差距達(dá)10年，3G方案已縮短為6、7年，今年第4季推出4GLTE解決方案后，與對手技術(shù)差距則縮短到只有1至2年。