大家都知道，一家平臺供應(yīng)商要在手機(jī)行業(yè)立足，除了強(qiáng)大的CPU、GPU、生態(tài)支持之外，還必須有整套先進(jìn)的基帶通信方案做支撐，高通雄霸移動領(lǐng)域的關(guān)鍵就在于此。Intel Atom處理器這幾年擠破了腦袋要進(jìn)入智能手機(jī)，通信技術(shù)也在一直努力中。

自從收購英飛凌的無線部門、成立移動通信事業(yè)部之后，Intel對于基帶產(chǎn)品、規(guī)劃就一直所言甚少。收購前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列里廣泛采用，XMM6260/6360 3G基帶也用在了國際版的Galaxy S4里邊，而第一款多模LTE基帶XMM7160發(fā)布已經(jīng)半年，進(jìn)展如何呢？下一步又會怎么走？

近日，Intel就召集了一些國外媒體，難得地對其基帶進(jìn)展做了比較相近的匯報和展示。

據(jù)透露，三星的Galaxy Tab 3 10.1是第一款整合XMM7160 LTE多?；鶐У囊痪€產(chǎn)品(三星和Intel現(xiàn)在也基情無限啊)，其它一些不太出名的產(chǎn)品也用過。

Intel XMM7160支持GSM/EDGE 2G、HSPA+ 3G、LTE 4G等多種網(wǎng)絡(luò)制式，包括兼容DC-HSPA+ 42Mbps，首發(fā)支持UE Cat.3 100Mbps，將在大概12月份通過固件升級支持Cat.4 150Mbps，不需要修訂芯片固件或者提升時鐘頻率——有點像NVIDIA Icera i500。此外它還支持VoLTE語音。

該基帶采用臺積電40nm CMOS工藝制造，配套的SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺積電65nm，盡管如此亦然宣稱功耗比競爭對手方案低20-30％。

XMM7160的一大亮點是收發(fā)器支持端口眾多，每臺設(shè)備可有最多15個LTE頻段，并且號稱RF前端所占面積、內(nèi)核總面積(400平方毫米左右)都比對手方案更小。

XMM7160已經(jīng)在北美、歐洲、亞洲通過了各家一線運營商的認(rèn)證，不過目前用的更多的還是平板機(jī)，手機(jī)暫時看不到。

XMM7160基帶和SMARTi 4G收發(fā)器

現(xiàn)場展示中，Intel模擬了XMM7160接入基站的情況，下行、上行分別可達(dá)100Mbps、50Mbps，符合Cat.3，而且非常流暢，同時還完成了VoLTE呼叫循環(huán)。

此外還用一臺整合了該基帶的Fritzbox 6842無線路由接入AT&T網(wǎng)絡(luò)讓大家隨便測試，下行超過4Mbps，上行約3.3Mbps，跟使用高通MDM9x15基帶的Moto X情況差不多。當(dāng)然這也挺讓人郁悶的，理論速度可達(dá)100Mbps，在日益繁忙的AT&T LTE網(wǎng)絡(luò)中卻是個位數(shù)。

面向未來，Intel展望了第二代LTE多?；鶐?ldquo;XMM7260”的部分細(xì)節(jié)，采用臺積電28nm(具體版本未說)，準(zhǔn)備兼容Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同樣28nm工藝的收發(fā)器支持載波聚合，還要增加5-6個端口，總數(shù)達(dá)到20-21個。

XMM7260已具雛形，現(xiàn)場展示的一個早期版本就可以在17、4頻段上執(zhí)行單空間流10+10MHz聚合。

值得一提的是，XMM7160其實是理論上兼容TDD-LTE、TD-SCDMA的，但并未開啟，未來可能會搭配7162協(xié)處理器打開。XMM7260則已經(jīng)確定直接提供支持。

Intel自己承認(rèn)在LTE領(lǐng)域有些落后，對英飛凌資產(chǎn)的整合也還沒有最終完成，但是如果能在2014年上半年就發(fā)布XMM7260，那么兩代產(chǎn)品的間距就只有9個月，這是非常值得贊賞的，能夠支持Cat.6也可以跟高通拼一拼。

還有就是，Intel一直在用臺積電代工，轉(zhuǎn)換到Intel自己的架構(gòu)、生產(chǎn)工藝還需要2-3年時間，因此要整合在Atom處理器中，短期內(nèi)依然不現(xiàn)實。

Intel XMM基帶、SMARTi收發(fā)器路線圖

Intel基帶規(guī)格對比