盡管TD-LTE試商用期的臨近使業(yè)界前所未有地對TD-LTE終端投入關注，但在3G剛剛進入盈利期的當下，得益于運營商在3G終端上的大力推動，TD-SCDMA高中低全線終端都迎來了不俗的市場業(yè)績。

8月初，中國移動集團終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在聯(lián)芯科技深圳“2013移動智能終端峰會”上公布了一組數(shù)據(jù)，凸顯了TD終端市場的變化：今年上半年TD終端總銷量達6800萬，每單月銷量均超1000萬。預計今年下半年4寸雙核、4.5寸雙核、及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-SCDMA智能手機市場的占比。

高端市場增長反促終端質(zhì)量提升

事實上，TD高端產(chǎn)品線的擴充，短時間內(nèi)已為中國移動3G用戶ARPU值、流量提升都帶來了明顯的利好，反之也促使TD終端進入發(fā)展和質(zhì)量雙提升的快速增長階段。

這也是推動聯(lián)芯科技8月初正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813的主要動力之一。在四核漸成智能終端標配的趨勢下，聯(lián)芯成為國內(nèi)首家推出四核平板方案的手機處理器廠商;而作為國內(nèi)首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產(chǎn)的LC1813也再次證明聯(lián)芯科技在TD-SCDMA智能手機領域的領先優(yōu)勢。

據(jù)悉，作為聯(lián)芯科技INNOPOWER原動力芯片19系列的首款產(chǎn)品，LC1913基于40nm工藝，采用四核ARMCortexA7,1.4GHz主頻處理器，集成雙核Mali400圖形處理器。其目標市場鎖定有一定利潤空間和差異化設計和利潤空間的中低端市場，即價格區(qū)間在499～999之間的2.75-3G通話平板產(chǎn)品。

“多核和多模的支持已成未來移動終端的發(fā)展趨勢。”深圳半導體協(xié)會副秘書長李明駿在峰會上表示：“此前推出LC1810時，聯(lián)芯就已是業(yè)內(nèi)第一家提供雙核TD智能手機芯片廠家，基于該方案的智能手機在市場上取得了非常好的業(yè)績，今年4月聯(lián)芯再次推出了首款四核TD智能手機，打破了海外供應商對于四核手機芯片存在的壟斷，大幅降低了國內(nèi)廠商推出四核TD智能手機的技術門檻，在介入平板電腦領域后，聯(lián)芯的四核處理器LC1913也將為平板廠商帶來新的選擇。”

聯(lián)芯的四個技術目標

在國內(nèi)智能終端市場的拼殺中，得益于中國移動的大力推動，從2012年開始整個TD-SCDMA終端出貨量迅速增長，并有望在今后兩年內(nèi)仍保持快速的增長態(tài)勢。相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年國內(nèi)TD-SCDMA終端出貨量是6000萬部，今年目標是1.2億部，明年有望出貨1.5億部，后年則可能出貨1.7億部。這也反映出中國移動TD-SCDMA終端市場兩三年內(nèi)的巨大商機。

在此局勢下，聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望稱，聯(lián)芯已為未來定下四個技術發(fā)展目標，其中，通信制式除了對4G持續(xù)研發(fā)與推廣，還在5G產(chǎn)品上提早做了投入;在預算能力從雙核到四核的戰(zhàn)略下，明年還將推出28nm的芯片，操作系統(tǒng)也會從聚焦于INNOPOWER向關注其他開發(fā)商的操作系統(tǒng)擴展。

在同期于深圳會展中心舉辦的“移動終端新技術與供應鏈展”上，聯(lián)芯科技全線展示了包含上述兩款四核新產(chǎn)品和四模十一頻LTE基帶芯片LC1761在內(nèi)的INNOPOWER原動力芯片家族以及相關手機和平板電腦商用樣機。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂接受本刊采訪時表示，聯(lián)芯做智能機的CPU從技術上、設計上與平板電腦產(chǎn)品的CPU是相通的。同時，聯(lián)芯科技從通信產(chǎn)品起家，在無線協(xié)議棧、技術整合、TD設計方面，都有豐富的經(jīng)驗，也因此可以把TD芯片做到性價比更優(yōu)。