21ic通信網(wǎng)訊，美國加州圣地亞哥與中國臺灣新竹并沒有看上去那樣遙遠。手機芯片業(yè)的兩個巨頭隔空展開對話。

2013年7月的一天，高通副總裁和首席營銷官Anand Chandrasekher忽然對媒體宣稱，聯(lián)發(fā)科正在做“一件愚蠢的事情”。針對后者即將推出的代號為MT6592的八核智能手機芯片，他評價說，“不是說把八臺除草機引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利的”。

對于聯(lián)發(fā)科這個低端市場的對手，高通很少表現(xiàn)得如此激動，或者說“粗魯”。芯片業(yè)的下游—智能手機市場正在以驚人的速度膨脹，來自Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，截至7月31日的第二季度，全球智能手機出貨量同比增長了46.7%—其中，中低端Android機市場占據(jù)了約80%的份額。這讓手機芯片成了行業(yè)中最具前景的領域，國際市場調(diào)研機構IC Insights預計，今年通信芯片市場銷售規(guī)模將首次超越電腦芯片市場。

這個領域的領導者高通正試圖打擊一切追趕上來的對手，突出自己性能的優(yōu)勢。

高通移動計算市場營銷副總裁Tim McDonough，在同一時期的官方博客中寫道，“你必須考慮到這些核心能力，正如某人置身于一個糟糕的會議中，一群腦袋并不聰明的人想方設法解決一個棘手的問題，這注定是一個痛苦的過程，而且效率極低。”

在新竹，聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)始人、董事長蔡明介很少直接回應這種說法。“現(xiàn)在智能機的消費族群正在完全重復5年前功能機的情況，我們正在讓那些原來買不起的消費者也用得上功能不錯的智能機。”他說。這是他多年來第一次接受內(nèi)地媒體的采訪。

這位63歲的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人已經(jīng)執(zhí)掌了這家公司16年。就在3年前，本來已經(jīng)退居幕后的蔡明介重新出山，當時聯(lián)發(fā)科因為行動太慢，股價已經(jīng)跌入谷底。接著，他做成了一件事：在許多公司由功能手機向智能手機轉(zhuǎn)換的過程中一蹶不振或轉(zhuǎn)投其他領域時，聯(lián)發(fā)科避免了這種命運。

手機CPU芯片的競爭正在走向前臺，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。

早在2011年，當英偉達（NVIDIA）公司推出第一款移動四核CPU Tegra 3時，當時的高通也同樣發(fā)表了不看好四核芯片的言論。而現(xiàn)在，高通的旗艦級手機芯片正是四核CPU“驍龍”800，已經(jīng)發(fā)布的New HTC One以及9月5日發(fā)布的小米3等旗艦手機，都采用了這款芯片。

但這一次，高通對聯(lián)發(fā)科的反應更為激烈。短短兩年，跌至谷底的聯(lián)發(fā)科靠著驚人的產(chǎn)品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競爭對手。

很大程度上，這得益于智能手機的普及和中國手機廠商的崛起。由于遙遙領先的兩家巨頭蘋果和三星擁有各自的手機CPU，并在2012年瓜分了超過25%的市場份額，以高通和聯(lián)發(fā)科為代表的手機芯片公司，需要通過爭奪剩余的手機客戶來開拓市場。

中國目前約消費了全球智能手機出貨量的20%，是世界上手機產(chǎn)品競爭最為激烈的市場。2012年中國內(nèi)地智能手機出貨量約2.2億部，其中至少有1.1億部采用了聯(lián)發(fā)科的CPU，高于高通的8000多萬；但在2011年，前者的出貨量還僅為1000萬—連高通的一半都不到。

從2010年起，中國區(qū)第一次成為高通收入最高的市場，占到公司營收總額的29%。這個比例在接下來兩年繼續(xù)上升，到2012年時已經(jīng)變?yōu)?2%。在聯(lián)發(fā)科，這種情況有過之而無不及：2012年這家公司銷往內(nèi)地的手機芯片總共占到公司總出貨量將近90%。

聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)始人、董事長蔡明介

2013年6月，在深圳華僑城洲際酒店，高通舉辦了一個容納來自19個國家的1500名參會者的合作伙伴峰會，這是它們過去兩年在這個地方舉辦的第四次類似活動。這更多是高通每隔半年一次的QRD產(chǎn)品發(fā)布會，這個全名為Qualcomm Reference Design（高通參考設計）的平臺，自推出之日就指向了中低端芯片市場，以阻擊聯(lián)發(fā)科及其他對手，將活動地點設在深圳的目的更是不言自明。最初擔任QRD項目負責人的高通高級副總裁Jeff Lorbeck，從2013年起開始兼任大中華區(qū)的首席運營官。

兩者之間展開了正面競爭。聯(lián)發(fā)科內(nèi)地公司的一名銷售人員告訴記者，“現(xiàn)在去跑客戶，對方直接會說高通的人剛走，然后把雙方的參數(shù)攤開來對比一下。”

現(xiàn)在高通對中國中小手機廠商的態(tài)度更為積極。就在QRD項目第一次發(fā)起的2010年，高通大中華區(qū)總裁王翔還親自帶隊拜訪客戶，甚至包括了一些小的ODM和OEM廠商，而這款名為“參考設計”的東西，實質(zhì)上希望提供的正是一個類似Turnkey的整機解決方案。

“Turnkey”也叫“交鑰匙”，它的原創(chuàng)者就是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科在2G手機時代在Turnkey上的成功，可以很好地解釋高通發(fā)起這場“口水仗”。