21ic通信網(wǎng)訊，美國(guó)加州圣地亞哥與中國(guó)臺(tái)灣新竹并沒(méi)有看上去那樣遙遠(yuǎn)。手機(jī)芯片業(yè)的兩個(gè)巨頭隔空展開(kāi)對(duì)話。

2013年7月的一天，高通副總裁和首席營(yíng)銷官Anand Chandrasekher忽然對(duì)媒體宣稱，聯(lián)發(fā)科正在做“一件愚蠢的事情”。針對(duì)后者即將推出的代號(hào)為MT6592的八核智能手機(jī)芯片，他評(píng)價(jià)說(shuō)，“不是說(shuō)把八臺(tái)除草機(jī)引擎裝在一起就能變出一輛八缸法拉利的”。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科這個(gè)低端市場(chǎng)的對(duì)手，高通很少表現(xiàn)得如此激動(dòng)，或者說(shuō)“粗魯”。芯片業(yè)的下游—智能手機(jī)市場(chǎng)正在以驚人的速度膨脹，來(lái)自Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，截至7月31日的第二季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了46.7%—其中，中低端Android機(jī)市場(chǎng)占據(jù)了約80%的份額。這讓手機(jī)芯片成了行業(yè)中最具前景的領(lǐng)域，國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì)，今年通信芯片市場(chǎng)銷售規(guī)模將首次超越電腦芯片市場(chǎng)。

這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者高通正試圖打擊一切追趕上來(lái)的對(duì)手，突出自己性能的優(yōu)勢(shì)。

高通移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Tim McDonough，在同一時(shí)期的官方博客中寫(xiě)道，“你必須考慮到這些核心能力，正如某人置身于一個(gè)糟糕的會(huì)議中，一群腦袋并不聰明的人想方設(shè)法解決一個(gè)棘手的問(wèn)題，這注定是一個(gè)痛苦的過(guò)程，而且效率極低。”

在新竹，聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)蔡明介很少直接回應(yīng)這種說(shuō)法。“現(xiàn)在智能機(jī)的消費(fèi)族群正在完全重復(fù)5年前功能機(jī)的情況，我們正在讓那些原來(lái)買不起的消費(fèi)者也用得上功能不錯(cuò)的智能機(jī)。”他說(shuō)。這是他多年來(lái)第一次接受內(nèi)地媒體的采訪。

這位63歲的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人已經(jīng)執(zhí)掌了這家公司16年。就在3年前，本來(lái)已經(jīng)退居幕后的蔡明介重新出山，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科因?yàn)樾袆?dòng)太慢，股價(jià)已經(jīng)跌入谷底。接著，他做成了一件事：在許多公司由功能手機(jī)向智能手機(jī)轉(zhuǎn)換的過(guò)程中一蹶不振或轉(zhuǎn)投其他領(lǐng)域時(shí)，聯(lián)發(fā)科避免了這種命運(yùn)。

手機(jī)CPU芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向前臺(tái)，它從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這樣激烈。

早在2011年，當(dāng)英偉達(dá)（NVIDIA）公司推出第一款移動(dòng)四核CPU Tegra 3時(shí)，當(dāng)時(shí)的高通也同樣發(fā)表了不看好四核芯片的言論。而現(xiàn)在，高通的旗艦級(jí)手機(jī)芯片正是四核CPU“驍龍”800，已經(jīng)發(fā)布的New HTC One以及9月5日發(fā)布的小米3等旗艦手機(jī)，都采用了這款芯片。

但這一次，高通對(duì)聯(lián)發(fā)科的反應(yīng)更為激烈。短短兩年，跌至谷底的聯(lián)發(fā)科靠著驚人的產(chǎn)品更新速度重新回歸，并成為了高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

很大程度上，這得益于智能手機(jī)的普及和中國(guó)手機(jī)廠商的崛起。由于遙遙領(lǐng)先的兩家巨頭蘋(píng)果和三星擁有各自的手機(jī)CPU，并在2012年瓜分了超過(guò)25%的市場(chǎng)份額，以高通和聯(lián)發(fā)科為代表的手機(jī)芯片公司，需要通過(guò)爭(zhēng)奪剩余的手機(jī)客戶來(lái)開(kāi)拓市場(chǎng)。

中國(guó)目前約消費(fèi)了全球智能手機(jī)出貨量的20%，是世界上手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的市場(chǎng)。2012年中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)出貨量約2.2億部，其中至少有1.1億部采用了聯(lián)發(fā)科的CPU，高于高通的8000多萬(wàn)；但在2011年，前者的出貨量還僅為1000萬(wàn)—連高通的一半都不到。

從2010年起，中國(guó)區(qū)第一次成為高通收入最高的市場(chǎng)，占到公司營(yíng)收總額的29%。這個(gè)比例在接下來(lái)兩年繼續(xù)上升，到2012年時(shí)已經(jīng)變?yōu)?2%。在聯(lián)發(fā)科，這種情況有過(guò)之而無(wú)不及：2012年這家公司銷往內(nèi)地的手機(jī)芯片總共占到公司總出貨量將近90%。

聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)蔡明介

2013年6月，在深圳華僑城洲際酒店，高通舉辦了一個(gè)容納來(lái)自19個(gè)國(guó)家的1500名參會(huì)者的合作伙伴峰會(huì)，這是它們過(guò)去兩年在這個(gè)地方舉辦的第四次類似活動(dòng)。這更多是高通每隔半年一次的QRD產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，這個(gè)全名為Qualcomm Reference Design（高通參考設(shè)計(jì)）的平臺(tái)，自推出之日就指向了中低端芯片市場(chǎng)，以阻擊聯(lián)發(fā)科及其他對(duì)手，將活動(dòng)地點(diǎn)設(shè)在深圳的目的更是不言自明。最初擔(dān)任QRD項(xiàng)目負(fù)責(zé)人的高通高級(jí)副總裁Jeff Lorbeck，從2013年起開(kāi)始兼任大中華區(qū)的首席運(yùn)營(yíng)官。

兩者之間展開(kāi)了正面競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科內(nèi)地公司的一名銷售人員告訴記者，“現(xiàn)在去跑客戶，對(duì)方直接會(huì)說(shuō)高通的人剛走，然后把雙方的參數(shù)攤開(kāi)來(lái)對(duì)比一下。”

現(xiàn)在高通對(duì)中國(guó)中小手機(jī)廠商的態(tài)度更為積極。就在QRD項(xiàng)目第一次發(fā)起的2010年，高通大中華區(qū)總裁王翔還親自帶隊(duì)拜訪客戶，甚至包括了一些小的ODM和OEM廠商，而這款名為“參考設(shè)計(jì)”的東西，實(shí)質(zhì)上希望提供的正是一個(gè)類似Turnkey的整機(jī)解決方案。

“Turnkey”也叫“交鑰匙”，它的原創(chuàng)者就是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科在2G手機(jī)時(shí)代在Turnkey上的成功，可以很好地解釋高通發(fā)起這場(chǎng)“口水仗”。