北京時間10月11日消息，據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報道，美國商標專利局公布最新專利申請，文件顯示蘋果希望用磁性裝置替代SIM卡彈出工具及內(nèi)部硬件，這意味著則未來的iPhone可能更為輕薄。

蘋果專利申請中，涵蓋了一項“彈出電子設備可移動模塊的系統(tǒng)及方法”，未來SIM卡槽可能被磁性裝置取代。蘋果表示，目前的設計利用了內(nèi)部的固定夾，還需在外殼上開一個小洞，占用過多空間，容易存積灰塵而影響手機性能。

使用磁力替代機械連接或“雙推式卡槽”后，iPhone下一代設備的SIM卡托架將變得更輕更小。蘋果曾希望采用微型SIM卡，但因黑莓、摩托羅拉堅持反對而放棄。若這項技術用于蘋果新產(chǎn)品，也將是設計大師喬納森-艾維首次使用磁鐵代替機械緊固件。

蘋果還列舉了這項專利的可能用例，包括可穿戴設備，如手表、戒指、項鏈、腰帶、配件及耳機、鞋子。

專利圖

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