手機晶片大廠高通(Qualcomm)19日召開媒體視訊聚會，由高通規(guī)則暨營運資深副總裁與高通投資人關(guān)係資深副總裁BillDavidson說明今年營運展望。關(guān)于聯(lián)發(fā)科甫于日前宣布，推出全球首款整合ARMCortex-A17CPU的4GLTE真八核智慧型手機系統(tǒng)單晶片解決方案MT6595，高通的看法為何?BillDavidson重申，高通向來的重點就不是在追求核心數(shù)，而以往高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核，因此重點不在核心數(shù)目，而是如何達到功耗與效能的最佳平衡。不過關(guān)于未來是否走向八核心，高通也并未把話說死，Davidson表示「Weneversaynever」。

Davidson也意有所指表示，高通的LTE晶片組已經(jīng)進展到第四代，而高通第四代的LTE單晶片組也已能支援所有載波聚合組合，反觀很多高通的競爭對手卻還在想辦法把第一代的LTE晶片組做好。

他說明，高通的重點從來就不是追求核心數(shù)，而以往無論是高通在CPU、GPU的對手，都曾不斷拋出雙核心晶片比單核好、四核晶片又比雙核好的說法，惟事實證明，高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核。他表示，高通長年投入晶片微架構(gòu)的研發(fā)，且與ARM之間存在許多授權(quán)的協(xié)議，因此可在功耗與效能間取得好的平衡，惟競爭對手則只能靠不斷拉高核心數(shù)，來分擔各種工作。

Davidson指出，高通的第四代LTE晶片組，在數(shù)據(jù)機晶片Gobi9x35的部分，會採20奈米製程生產(chǎn)，至于射頻收發(fā)器晶片WTR3925則將採28奈米製程。他也強調(diào)，高通未來也絕對會延續(xù)分散晶圓代工供應(yīng)商規(guī)則的路子去走，這一方面也是由于高通晶片出貨量相當大，且公司過去6~8年都採這樣的做法。

關(guān)于大陸國家發(fā)改委召開價格監(jiān)管與反壟斷工作新聞發(fā)布會，并對高通(Qualcomm)進行調(diào)查，點名高通涉嫌濫用無線通訊標準。對此Davidson回應(yīng)，調(diào)查內(nèi)容必須保密，因此高通無法給予評論。