近日消息，工信部發(fā)布了《關(guān)于組織“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”國家科技重大專項(xiàng)2017年度課題申報(bào)的通知》，其中有兩大項(xiàng)目，而項(xiàng)目一即是5G研發(fā)。另外，2017年國家科技重大專項(xiàng)中的5G研發(fā)項(xiàng)目，總數(shù)達(dá)到了24個。

2017年度，5G研發(fā)項(xiàng)目聚焦5G技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化、5G設(shè)備樣機(jī)研發(fā)及試驗(yàn)、知識產(chǎn)權(quán)等總體研究方向，為推動國際標(biāo)準(zhǔn)化奠定基礎(chǔ)。主要包括三個部分：5G無線技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)、5G關(guān)鍵設(shè)備(儀表等)模塊及平臺。

(1)2017年5G無線技術(shù)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項(xiàng))：開展5G系統(tǒng)樣機(jī)、終端芯片樣片研發(fā);進(jìn)行組網(wǎng)技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化，包括5G多接入融合組網(wǎng)、無線接入與回傳一體化、高低頻融合組網(wǎng)等。(2)2017年5G網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項(xiàng))：進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化，包括網(wǎng)絡(luò)切片、新型移動性管理、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算、前傳與回傳技術(shù)、無線網(wǎng)絡(luò)虛擬化;開展5G網(wǎng)絡(luò)安全總體架構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)化、5G與信息中心網(wǎng)絡(luò)融合技術(shù)研發(fā)等。(3)2017年5G關(guān)鍵設(shè)備(儀表等)模塊及平臺領(lǐng)域的課題(國家科技重大專項(xiàng))：支持大規(guī)模信道模擬器和終端模擬器等儀表開發(fā);支持5G終端功放芯片樣片研發(fā)、5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)測試系統(tǒng)、知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略及專利評估等。

其中，2017年9個“5G無線技術(shù)”國家科技重大專項(xiàng)課題包括：

課題1：加強(qiáng)移動寬帶5G系統(tǒng)概念樣機(jī)研發(fā)，將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設(shè)計(jì)滿足增強(qiáng)移動寬帶場景的優(yōu)化技術(shù)方案，開展5G概念樣機(jī)研發(fā)與測試驗(yàn)證，推動5G國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，支撐5G試驗(yàn)的順利開展。

課題2：低時延高可靠5G系統(tǒng)概念樣機(jī)研發(fā)，將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設(shè)計(jì)滿足低時延高可靠場景的優(yōu)化技術(shù)方案，開展5G概念樣機(jī)研發(fā)與測試驗(yàn)證，推動5G國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，支撐5G試驗(yàn)的順利開展。

課題3：低功耗大連接5G系統(tǒng)概念樣機(jī)研發(fā)，將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設(shè)計(jì)滿足低功耗大連接場景的優(yōu)化技術(shù)方案，開展5G概念樣機(jī)研發(fā)與測試驗(yàn)證，推動5G國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，支撐5G試驗(yàn)的順利開展。

課題4：加強(qiáng)移動寬帶5G終端芯片原型平臺研發(fā)，針對增強(qiáng)移動寬帶場景，終端側(cè)需提供靈活可重配置能力以實(shí)現(xiàn)軟件可定義空口，開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu)，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

課題5：低時延高可靠5G終端芯片原型平臺研發(fā)，針對低時延高可靠物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，終端應(yīng)具備靈活可重配置能力，以實(shí)現(xiàn)軟件可定義空口，需要開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu)，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

課題6：低功耗大連接5G終端芯片原型平臺研發(fā)，針對低功耗大連接場景，終端應(yīng)具備靈活可重配置能力，以實(shí)現(xiàn)軟件可定義空口，需要開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，驗(yàn)證5G關(guān)鍵技術(shù)及終端芯片新型架構(gòu)，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

課題7：5G多接入融合組網(wǎng)技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化與驗(yàn)證，針對5G無線網(wǎng)絡(luò)存在的多網(wǎng)絡(luò)、多接入技術(shù)共存的網(wǎng)絡(luò)特性，設(shè)計(jì)高效的支持多種無線技術(shù)協(xié)同的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，研究支持該架構(gòu)的關(guān)鍵技術(shù)和算法，并進(jìn)行測試驗(yàn)證。

課題8：5G無線接入與回傳一體化研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化，通過對5G無線接入和回傳鏈路的技術(shù)方案及資源使用方式進(jìn)行聯(lián)合設(shè)計(jì)，同時將接入和回傳系統(tǒng)從技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)到形態(tài)融合成一套系統(tǒng)，可以大大減少設(shè)備體積及功耗，降低系統(tǒng)部署成本，有利于密集組網(wǎng)和高頻通信系統(tǒng)的快速商用推廣。

課題9：5G高低頻融合組網(wǎng)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化與驗(yàn)證，研究5G高低頻融合組網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)，形成高低頻混合組網(wǎng)技術(shù)方案，進(jìn)行樣機(jī)開發(fā)及測試驗(yàn)證，支撐標(biāo)準(zhǔn)研制。