2月22日消息，雖然三星擁有強(qiáng)大的手機(jī)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力，但通信領(lǐng)域一直都是三星的弱項(xiàng)。不過在5G時(shí)代，這個(gè)局面很可能被扭轉(zhuǎn)。近日，三星突然對外宣布，在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上取得了突破性的進(jìn)展。三星電子宣稱，其5G射頻集成電路RFIC已準(zhǔn)備就緒，這是下一代基站和其他無線電接入產(chǎn)品生產(chǎn)和商業(yè)化的關(guān)鍵組件。

三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Paul Kyungwhoon Cheun稱，三星在5G RFIC的各種基礎(chǔ)技術(shù)方面已耕耘多年，現(xiàn)在終于把所有的碎片都整合在一起。他認(rèn)為這會(huì)在即將到來的聯(lián)網(wǎng)革命(connectivity revolution)中發(fā)揮重要作用。

這款芯片采用了高增益/高效率功率放大器，這是三星于去年6月開發(fā)的產(chǎn)品。集成這個(gè)放大器之后，RFIC可以提供毫米波頻帶的擴(kuò)展覆蓋。RFIC旨在顯著增強(qiáng)5G接入單元或基站的整體性能。因此，三星在設(shè)計(jì)中強(qiáng)調(diào)低成本、緊湊、高效，而這些因素對實(shí)現(xiàn)5G的承諾十分重要。

射頻IC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻段中的相位噪聲，這樣即使在噪聲環(huán)境中，系統(tǒng)也能獲得清晰的無線電信號。芯片還有一條由16個(gè)低損耗天線組成的緊湊鏈，這進(jìn)一步提高了總體效率和性能。按照三星的計(jì)劃，第一個(gè)RFIC裝備的解決方案預(yù)計(jì)會(huì)在明年年初宣布。