Qualcomm Incorporated近日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 計(jì)劃在集成X5 LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm®驍龍™ 210處理器中增加對(duì)于Android Things操作系統(tǒng)(OS)的支持。Android Things操作系統(tǒng)是面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端設(shè)計(jì)的Android全新垂直版本，而驍龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)將成為全球首款面向該操作系統(tǒng)提供集成4G LTE支持的商用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。該產(chǎn)品組合旨在支持對(duì)穩(wěn)健性、注重安全性和可管理連接有所需求的新型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括電子標(biāo)牌、遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控、資產(chǎn)跟蹤、支付與自動(dòng)售貨機(jī)、制造，以及諸如智能助手與家電等消費(fèi)終端。運(yùn)行Android Things操作系統(tǒng)的驍龍210處理器還將支持制造商和開發(fā)者在他們的物聯(lián)網(wǎng)解決方案中，通過(guò)4G LTE利用谷歌云平臺(tái)和谷歌服務(wù)的強(qiáng)大功能。此外，驍龍210處理器中支持的Google Cast for Audio，將幫助促進(jìn)創(chuàng)新消費(fèi)終端的開發(fā)。Qualcomm Technologies還計(jì)劃在其Qualcomm®智能家居參考平臺(tái)(Qualcomm® Smart Home Reference Platform)的新版本上擴(kuò)展對(duì)Android Things操作系統(tǒng)支持。

運(yùn)行Android Things操作系統(tǒng)的驍龍210處理器旨在通過(guò)為物聯(lián)網(wǎng)終端帶來(lái)高性能的多媒體處理和計(jì)算能力，實(shí)現(xiàn)卓越的邊緣處理功能。該功能旨在支持包括自然語(yǔ)言處理、數(shù)據(jù)庫(kù)查詢、圖形與視頻分析，以及數(shù)據(jù)處理在內(nèi)的多項(xiàng)任務(wù)，能在終端側(cè)而非云端執(zhí)行。在終端側(cè)執(zhí)行這些任務(wù)，將幫助改善應(yīng)用的響應(yīng)、節(jié)省數(shù)據(jù)傳輸?shù)某杀?，并增?qiáng)安全性與隱私性。驍龍210處理器中集成的4G LTE連接、內(nèi)置的邊緣處理和安全導(dǎo)向的特性，與谷歌云平臺(tái)和谷歌服務(wù)(如Google Cast for Audio、Google Drive和Firebase Analytics)所提供的出色能力與可擴(kuò)展性相結(jié)合，將能在幫助制造商和服務(wù)供應(yīng)商提供先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的同時(shí)，更高效、更有效地管理數(shù)據(jù)。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展副總裁Jeffery Torrance表示：“我們很高興在Qualcomm Technologies的驍龍210處理器上，加入了對(duì)Android Things操作系統(tǒng)的支持，從而為我們的物聯(lián)網(wǎng)客戶帶來(lái)這些激動(dòng)人心的全新開發(fā)選項(xiàng)。率先面向Android Things提供集成的4G LTE連接，與我們的其他無(wú)線技術(shù)相結(jié)合，將為谷歌云平臺(tái)帶來(lái)全方位的連接與功能。開發(fā)者現(xiàn)在能夠面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)的細(xì)分領(lǐng)域，打造成本高效的創(chuàng)新聯(lián)網(wǎng)終端與應(yīng)用。這將有助于加快并擴(kuò)展整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。”

制造商將能利用他們?cè)贏ndroid和驍龍?zhí)幚砥髦械膶ｉL(zhǎng)，快速打造并商用各種類型的聯(lián)網(wǎng)終端。他們將能通過(guò)常見的連接技術(shù)，包括蜂窩、Wi-Fi®和Bluetooth®實(shí)現(xiàn)連接接入;支持廣泛的傳感器;還有攝像頭、圖形、多媒體和豐富的用戶界面功能。此外，該平臺(tái)還可提供基于硬件的安全性;谷歌服務(wù)與云集成;諸如Qualcomm Technologies開發(fā)平臺(tái)、Android Studio和Android SDK等知名的開發(fā)工具;以及廣泛可用的測(cè)試和優(yōu)化工具等，從而支持快速開發(fā)可擴(kuò)展、成本高效并注重安全性的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

驍龍210處理器是一款成本高效的解決方案，可更廣泛地?cái)U(kuò)展4G LTE連接，使其成為消費(fèi)群體龐大的消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。該處理器集成4G LTE-Advanced Cat 4連接，支持載波聚合;支持全高清(1080p)播放及硬件HEVC，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的多媒體體驗(yàn);四核CPU和Qualcomm® Adreno™ 304圖形處理器可帶來(lái)高性能與高效能，同時(shí)通過(guò)支持高達(dá)800萬(wàn)像素的攝像頭與領(lǐng)先的增強(qiáng)計(jì)算攝像功能，帶來(lái)卓越的拍攝特性。

支持Android Things的驍龍210處理器預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候面市。

2月27日至3月2日，Qualcomm Technologies將在巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)3號(hào)廳3E10展位，演示基于驍龍210處理器運(yùn)行Android Things平臺(tái)。