2017年6月29日，中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網應用。

隨著物聯(lián)網時代不斷向前推進，物與物之間的連接需求變得越來越多。2G、3G、4G等傳統(tǒng)移動蜂窩網絡主要用于滿足人與人之間的連接，承載能力不足以支撐未來海量的物與物連接，因此低功耗廣域網絡(LPWA)應運而生。NB-IoT 是工作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯(lián)網技術，可同時達成以下目標：增強覆蓋能力、支持大規(guī)模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數(shù)年免更換電池長效待機。

最近，工信部在《關于全面推進移動物聯(lián)網(NB-IoT)建設發(fā)展的通知》中指出，全面推進廣覆蓋、大連接、低功耗移動物聯(lián)網(NB-IoT)建設，目標到2017年末實現(xiàn)NB-IoT網絡對直轄市、省會城市等主要城市的覆蓋，2020年NB-IoT網絡實現(xiàn)對于全國的普遍覆蓋以及深度覆蓋。聯(lián)發(fā)科技是NB-IoT標準制定及建設的重要推動者，自2011年起便積極投入3GPP移動物聯(lián)網技術標準的制訂，而且自NB-IoT標準化起始便積極提交文稿與系統(tǒng)設計，促使NB-IoT標準誕生與落地。

MT2625是聯(lián)發(fā)科技精心打造的第一款NB-IoT專屬芯片，具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器(MCU)、偽靜態(tài)隨機存儲器(PSRAM)、閃存與電源管理單元(PMU)整合在同一芯片平臺上。高集成度不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，而且有助于降低芯片成本和加快上市時間，滿足對成本敏感及小體積的物聯(lián)網設備的需求。此外，延續(xù)聯(lián)發(fā)科技芯片在整體功耗控制方面的一貫優(yōu)勢，MT2625通過在MCU和PSRAM等組件上加載聯(lián)發(fā)科技特有的低功耗技術，使得采用該方案的物聯(lián)網設備，能夠搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯(lián)網的要求。

聯(lián)發(fā)科技副總經理暨家庭娛樂產品事業(yè)群總經理游人杰表示：“低功耗廣域物聯(lián)網存在巨大的市場空間。聯(lián)發(fā)科技持續(xù)投入對NB-IoT技術的研發(fā)，全球全模規(guī)格滿足全球市場需求。除了高集成、低功耗外，聯(lián)發(fā)科技NB-IoT芯片也搭配長期積累的各種聯(lián)網技術，提供完整的物聯(lián)網軟硬件開發(fā)平臺，讓不同規(guī)模的廠商都能迅速開發(fā)出多樣化的NB-IoT終端產品，加速推動NB-IoT產業(yè)發(fā)展。”

MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊(SDIO)、通用異步收發(fā)傳輸器(UART)、I2C傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口(SPI)及脈沖寬度調制(PWM)，幫助NB-IoT設備實現(xiàn)更多的功能。

作為一種授權頻譜技術，NB-IoT 的發(fā)展壯大需要電信運營商的大力推進和各級廠商的積極配合。中國是未來最具前景的物聯(lián)網市場之一。聯(lián)發(fā)科技在2G、3G、4G領域長期與中國移動等運營商開展深度合作，在物聯(lián)網領域，聯(lián)發(fā)科技也將一如既往地與運營商保持深度合作關系。聯(lián)發(fā)科技與中國移動基于MT2625芯片合作推出的業(yè)界最小(16mm x 18mm)NB-IoT通用模組，不但集成了中國移動eSIM卡，還可以接入中國移動自主研發(fā)的物聯(lián)網開放平臺OneNET，這將有助于降低應用開發(fā)門檻，幫助開發(fā)者或初創(chuàng)企業(yè)輕松實現(xiàn)物聯(lián)網設備及應用的開發(fā)。