根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)，2016年的基帶市場(chǎng)，排名前五的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思。

雖然沒有Intel的份，但通過蘋果從iPhone 7之后的強(qiáng)力扶持以及未來前景廣闊的eSIM電腦市場(chǎng)，Intel在技術(shù)上還是不甘落后的。

今天，在帶來旗下首款5G全網(wǎng)通基帶XMM 8060后，Intel也同時(shí)宣布兩款千兆基帶，分別是XMM 7560和XMM 7660。

XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel僅透露其下載速率達(dá)到Cat.16級(jí)別，也就是1Gbps，即和驍龍835的X16一致。

XMM 7660則是Intel 4G基帶中的新旗艦，全球首個(gè)支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力壓麒麟970的Cat.18(1.2Gbps)。

技術(shù)方面，Intel透露支持MIMO、CA(載波聚合)以及非常廣的頻段(是否全網(wǎng)通沒明說)。

當(dāng)然，XMM 7660需要2019年才能出貨，所以在Exynos 9810/驍龍845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基帶。

不出意外的話，明年的iPhone雙網(wǎng)通型號(hào)將搭載XMM 7560(今年iPhone 8/X是XMM 7480)。