11月15日，年度“Qualcomm大中華區(qū)高校合作項(xiàng)目交流會(huì)”在北京大學(xué)舉行，來自北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、上海交通大學(xué)、深圳大學(xué)、中山大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)、臺(tái)灣師范大學(xué)等院校的專家學(xué)者及同學(xué)齊聚燕園，與Qualcomm一道，共同展示一年來高校合作研究項(xiàng)目新進(jìn)展，并探討全球無線技術(shù)及前沿科技最新動(dòng)態(tài)。北京大學(xué)教育基金會(huì)秘書長(zhǎng)李宇寧、北京大學(xué)科學(xué)研究部副部長(zhǎng)蔡暉、Qualcomm工程技術(shù)高級(jí)副總裁Rajesh Pankaj博士、副總裁夏權(quán)、中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士等出席交流會(huì)。

Qualcomm高校合作打造創(chuàng)新“生命線”

回顧歷史，自1998年與北郵聯(lián)合成立研究中心，Qualcomm與眾多中國高校和研究機(jī)構(gòu)建立了合作科研項(xiàng)目和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，連續(xù)多年提供資金支持，目前合作院校和機(jī)構(gòu)超過10所;此外，Qualcomm還在北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)設(shè)立了不同類型的獎(jiǎng)學(xué)金項(xiàng)目，累計(jì)提供超過90萬美元獎(jiǎng)學(xué)金。

Qualcomm副總裁夏權(quán)表示，作為一家由科學(xué)家、發(fā)明家及工程師組成的無線科技公司，Qualcomm始終以創(chuàng)新為己任，基于對(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的前瞻性判斷，在研發(fā)上持續(xù)巨額投入。他表示，Qualcomm的商業(yè)模式讓其堅(jiān)信基礎(chǔ)性前瞻性研究的力量，當(dāng)基礎(chǔ)性研發(fā)取得突破性進(jìn)展，會(huì)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)大量創(chuàng)新，從而推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)進(jìn)步。他還表示，Qualcomm與中國高校的合作已超過十九年，“產(chǎn)學(xué)研”結(jié)合的合作模式釋放了巨大的科研體量，并結(jié)出了豐碩的成果，惠及諸多產(chǎn)業(yè)。

(Qualcomm副總裁夏權(quán)致辭)

長(zhǎng)達(dá)十九年的校企合作關(guān)系以及研究項(xiàng)目的不斷擴(kuò)展，切實(shí)推動(dòng)了高校研發(fā)實(shí)力的提升和科研成果產(chǎn)出。在Qualcomm的資助下，多所高校成立了獨(dú)立的移動(dòng)通信試驗(yàn)室，研究涵蓋無線通信的各個(gè)重要領(lǐng)域，推動(dòng)了本地?zé)o線通信領(lǐng)域中的基礎(chǔ)研究。此次交流會(huì)上，各方展示了在5G、人工智能(深度學(xué)習(xí))、機(jī)器人、計(jì)算機(jī)視覺、圖像識(shí)別及3D重建等多個(gè)領(lǐng)域的最新研究成果，引發(fā)與會(huì)者高度關(guān)注。

(Qualcomm大中華區(qū)高校合作項(xiàng)目交流會(huì)現(xiàn)場(chǎng))

Qualcomm在合作項(xiàng)目中也為高校師生創(chuàng)造了自由和可持續(xù)的創(chuàng)新環(huán)境，各高校代表對(duì)此也給予了高度評(píng)價(jià)。北京大學(xué)科學(xué)研究部副部長(zhǎng)蔡暉稱，北大與Qualcomm的合作，為企業(yè)基金捐贈(zèng)提供了新的模式，是典型的“捐贈(zèng)帶動(dòng)合作，合作促進(jìn)捐贈(zèng)”。她表示，“Qualcomm不追求特定技術(shù)或產(chǎn)品的短期研發(fā)，而是給予合作者，特別是高校合作者以極高的自由度，無論是對(duì)前期研究和技術(shù)探索，還是對(duì)拔尖人才的培養(yǎng)和挖掘，都直指創(chuàng)新這一高科技行業(yè)長(zhǎng)效發(fā)展的‘生命線’。”

5G等前沿科技引領(lǐng)未來

5G和人工智能研發(fā)交流是本次會(huì)議的重點(diǎn)之一。Qualcomm高級(jí)副總裁Rajesh Pankaj博士向與會(huì)專家和同學(xué)發(fā)表了《推動(dòng)5G在2019年成為現(xiàn)實(shí)》演講，他表示，產(chǎn)業(yè)界正利用5G這一面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接平臺(tái)，通過全新技術(shù)融合不同頻譜類型和頻段、多樣化服務(wù)及部署。談到人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，Rajesh Pankaj博士還表示，人工智能正向終端側(cè)轉(zhuǎn)移，功耗和熱效率是未來終端側(cè)人工智能研究的重點(diǎn)。

(Qualcomm高級(jí)副總裁Rajesh Pankaj博士發(fā)表演講)

在3G和4G時(shí)代，Qualcomm曾作出了開創(chuàng)性的貢獻(xiàn)，現(xiàn)在正以扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新和廣泛的產(chǎn)業(yè)合作，將5G變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。日前，Qualcomm和中興通訊及中國移動(dòng)宣布，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，業(yè)界認(rèn)為，這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑，推動(dòng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

今年初，Qualcomm聯(lián)合研究機(jī)構(gòu)IHS Markit對(duì)5G所帶來的長(zhǎng)期經(jīng)濟(jì)影響進(jìn)行研究并發(fā)布《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告，研究認(rèn)為，5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將于2035年之前在全球?qū)崿F(xiàn)，其將支持廣泛的行業(yè)，能夠產(chǎn)出價(jià)值高達(dá)12萬億美元的產(chǎn)品和服務(wù);到2035年，僅5G價(jià)值鏈本身就能創(chuàng)造高達(dá)3.5萬億美元的產(chǎn)出，其中在中國創(chuàng)造的產(chǎn)出為9840億美元;在促進(jìn)就業(yè)方面，屆時(shí)5G會(huì)在中國創(chuàng)造950萬個(gè)工作崗位。

而2035年對(duì)于中國而言更是一個(gè)重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，按照我國的發(fā)展目標(biāo)，這一年中國已基本實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化，這期間創(chuàng)新將成為引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。人才是創(chuàng)新的基礎(chǔ)，Qualcomm與中國高校合作培養(yǎng)的人才將成為推動(dòng)中國實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化的重要力量。正如北京大學(xué)教育基金會(huì)秘書長(zhǎng)李宇寧在交流會(huì)期間所說的，與Qualcomm的合作完全符合北大的教育理念，一方面通過前沿科學(xué)和未來技術(shù)研究改變世界，一方面正培養(yǎng)引領(lǐng)未來的人。