雖然說起高通大家最先想到的都是驍龍835、驍龍845這些旗艦，但是驍龍600系列其實(shí)才是最主要的出貨力量，近年來包括驍龍625、驍龍653和驍龍660在內(nèi)的多款處理器在市場上取得了難以想象的成績，所以高通自然也對這一系列投入了更多精力，就拿最近的驍龍660來說，性能指標(biāo)就直逼驍龍820，就差沒給它用10nm制程了，而今天，驍龍670也浮出了水面。

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推特大神@Roland Quant?今天放出消息，稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機(jī)，并且透露了驍龍670的部分信息，他表示該平臺配備了4/6GB LPDDR4X內(nèi)存、64GB eMMC 5.1的存儲空間、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260萬像素后置與1300萬像素前置攝像頭。從中可以看到驍龍670將會支持LPDDR4X內(nèi)存、2K屏，按照驍龍660的標(biāo)準(zhǔn)來看雙攝肯定也會支持，也已經(jīng)支持UFS閃存，如果下代驍龍670只支持eMMC，有點(diǎn)說不過去了。

至于性能規(guī)格雖然沒有消息，但其實(shí)比較好猜測，采用10nm制程應(yīng)該是少不了的了，至于是三星LPP還是LPE，筆者更加傾向于LPE，畢竟現(xiàn)在LPP量產(chǎn)剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求，而且如果驍龍670那么強(qiáng)也有點(diǎn)過分了。架構(gòu)方面可能會配備兩個Kryo 385、Kryo 280或全新自研架構(gòu)的高性能核心和六個Kryo低功耗核心，GPU性能或許會達(dá)到驍龍820搭載的Adreno 530級別。

作為參考可以為大家介紹一下驍龍660的配置，目前驍龍660采用三星14nm工藝制造，集成四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。至于發(fā)布時間，按照驍龍660的發(fā)布時間來看，驍龍670可能會在2018年第一季度發(fā)布，第二季度就會有新機(jī)首發(fā)，不出意外的話應(yīng)該又是OPPO、vivo和小米之間的斗爭，而大規(guī)模上市需要等到下半年了。