蘋果上周發(fā)布了iPhone XS/XS Max/XR三款手機(jī)，不說價格貴、沒創(chuàng)新等問題，其實國內(nèi)支持雙卡雙待就能夠吸引大量用戶了，這也是蘋果在國內(nèi)市場上的一個重要賣點。由于跟高通的專利官司還沒結(jié)束，蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全撇開高通，由英特爾獨家供應(yīng)，據(jù)悉使用的基帶就是最新的14nm工藝XM7560 LTE基帶。英特爾獨占蘋果iPhone基帶訂單雖然對公司拓展移動市場業(yè)務(wù)是好事，但是在14nm產(chǎn)能不足的傳聞中這事就有點雪上加霜了。

蘋果是不能容忍高通獨家供應(yīng)基帶芯片的，每年光是專利授權(quán)費及基帶芯片就是數(shù)十億美元的成本，所以蘋果在跟高通打?qū)＠偎镜耐瑫r也在不斷去高通化以施加壓力，之前的iPhone手機(jī)中高通基帶還是多數(shù)，英特爾基帶只是少數(shù)，而且當(dāng)年iPhone 7手機(jī)上，蘋果還限制了高通基帶版手機(jī)的LTE網(wǎng)絡(luò)速度，因為英特爾XMM7480基帶速度只有600Mbps，低于高通基帶的1Gbps。

今年的iPhone XS/XS Max/XR基帶訂單沒有高通的份了，高通之前也證實了，意味著英特爾將獨攬iPhone的基帶訂單，而且會使用最新一代的XMM7560基帶，這款芯片支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)，支持1Gbps下行、150Mbps上行，支持DSDS雙卡雙待，支持GPS、北斗、格洛納斯等多個全球?qū)Ш较到y(tǒng)，可以說除了下行速率還沒完全超越高通基帶芯片之外，其他規(guī)格已經(jīng)不比高通基帶差了。

英特爾的XMM7560基帶還會使用英特爾的14nm工藝制造，之前的基帶還是臺積電28nm工藝代工的，這是英特爾首次自己生產(chǎn)基帶芯片，官方強(qiáng)調(diào)14nm工藝使得基帶芯片功耗更低。但是問題來了，最近英特爾陷入了14nm產(chǎn)能不足的泥潭中，而iPhone基帶芯片的需求量非常大，按照之前分析師的預(yù)測，今年底iPhone新機(jī)出貨量在8000-9000萬部之間，這對英特爾的14nm產(chǎn)能可謂雪上加霜。

考慮到蘋果對英特爾的重要性，iPhone基帶芯片肯定是優(yōu)先滿足的，然后自家的處理器也是不能放棄的，芯片組等產(chǎn)品則可以使用之前的22nm工藝生產(chǎn)。在英特爾最新的官方聲明中，他們強(qiáng)調(diào)“我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年營收展望，我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。”