國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商，芯禾科技與全球領先半導體代工廠格芯于近日宣布，芯禾科技正式加入格芯RFwaveTM合作伙伴項目。

RFwave合作伙伴計劃重點圍繞格芯先進的射頻(RF)解決方案，例如FD-SOI、RF CMOS、RF SOI和SiGe技術來構(gòu)建。該計劃為設計人員提供了一種低風險、具有成本效益的路徑，幫助他們構(gòu)建高度優(yōu)化的RF解決方案，面向眾多不同的無線應用，例如符合各種無線連接和蜂窩標準的物聯(lián)網(wǎng)、獨立或集成到收發(fā)器中的5G前端模塊、毫米波回程、汽車雷達、小型蜂窩和固定無線和衛(wèi)星寬帶。

“我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項目。通過合作能使我們的共同客戶通過采用晶圓廠嚴格認證的EDA工具(Xpeedic IRIS已通過格芯22FDX工藝技術認證)和芯禾科技獨特的射頻前端模塊設計無源集成解決方案來實現(xiàn)自信的射頻芯片和系統(tǒng)設計。”芯禾科技CEO凌峰博士說，“RFwave是一個優(yōu)秀平臺，所有從事RF設計的社群都能夠在此之上獲取到RFwave成員在格芯領先的RF技術平臺上開發(fā)的一系列創(chuàng)新射頻解決方案，加快無線連接、雷達和5G應用的上市速度。”

“隨著RFwave計劃的不斷擴展，我們的客戶規(guī)模日益龐大，合作伙伴在提供創(chuàng)新的RF定制解決方案、服務及拓展RF生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮著關鍵作用。”格芯生態(tài)系統(tǒng)合作副總裁Mark Ireland表示“芯禾科技這些新合作伙伴的加入，將有助于我們加強更深入的技術協(xié)作，制定更嚴格的質(zhì)量、資格和開發(fā)方法，確保我們提供更先進的高度集成的RF解決方案。”