華為今日在北京舉行華為5G發(fā)布會暨MWC2019 預溝通會，在大會上，華為正式推出業(yè)界首款5G基站核心芯片。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

據新浪手機消息，在大會上，華為公布了5G基站的一些基本性能。華為表示，華為5G單小區(qū)容量大14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍，覆蓋面積提升80%。此外華為5G已經實現了25倍于4G的每比特能效，帶來極低能耗。

華為在大會上還提到，華為已經跟三大運營商在全國17個省市建成了30個5G實驗外場。此外5G基站的安裝可以大量減免安裝程序，耗時更短，更節(jié)能，除了能量巨大，5G也在降低用戶的使用和安裝成本。