1月30日，華為已經(jīng)要求臺(tái)積電和日月光等供應(yīng)商將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到大陸。消息人士透露，轉(zhuǎn)移工作可以再今年年底前完成。

據(jù)中央社報(bào)道，某不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，華為從今年1月初開(kāi)始，陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢(xún)問(wèn)集團(tuán)旗下海思半導(dǎo)體(Hisilicon)芯片制造的大部分產(chǎn)能移往大陸的可能性。

事實(shí)上，華為從去年下半年就已經(jīng)開(kāi)始試探性詢(xún)問(wèn)供應(yīng)鏈廠商產(chǎn)能布局，但是布局范圍并不限定在大陸或是臺(tái)灣。

今日，消息人士透露，華為內(nèi)部已經(jīng)規(guī)劃相關(guān)作業(yè)，詢(xún)問(wèn)包括晶圓制造、封裝以及測(cè)試等主要供應(yīng)鏈廠商，希望將旗下海思芯片大部分制造產(chǎn)能，移往大陸，涵蓋了各類(lèi)芯片。

在5G芯片布局，相關(guān)人士指出，華為5G芯片已經(jīng)開(kāi)始小量生產(chǎn)，未來(lái)華為也希望5G芯片半導(dǎo)體制造也可以移往大陸。

在時(shí)程規(guī)劃上，這名人士透露，華為希望供應(yīng)鏈廠商轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的作業(yè)流程，可以在今年底前完成，部分供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)開(kāi)始著手回應(yīng)華為相關(guān)作業(yè)計(jì)劃。

觀察芯片供應(yīng)鏈，海思芯片主要采用臺(tái)積電晶圓代工投片生產(chǎn)，也有采用臺(tái)積電7nm制程;后段封裝以日月光投控旗下矽品為主，后段晶圓測(cè)試和成品測(cè)試以京元電和日月光半導(dǎo)體為主。

外資報(bào)告預(yù)估，華為占臺(tái)灣供應(yīng)鏈廠商直接銷(xiāo)售的比重，大約在低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對(duì)較高，比重占相關(guān)廠商業(yè)績(jī)比重約15%到20%區(qū)間，電子代工服務(wù)(EMS)廠相關(guān)比重偏低，大約低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。

另外一份報(bào)告顯示，華為在臺(tái)灣的供應(yīng)商包括臺(tái)積電、大立光、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、鴻海集團(tuán)、南亞科、欣興、景碩、旺宏、聯(lián)亞、晶技等。

業(yè)內(nèi)人士表示，關(guān)于華為芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)移計(jì)劃，華為希望通過(guò)大陸本身內(nèi)需市場(chǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片制造本土化的目標(biāo)，也可能用來(lái)應(yīng)對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)最糟糕的結(jié)果，可謂一箭雙雕。