2月26日，紫光展銳在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510?，F(xiàn)在官方對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)的講解，并表示未來(lái)將推手機(jī)5G SoC。

MWC上紫光展銳也發(fā)布了其首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片—春藤510，它采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬。此外，春藤510可同時(shí)支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))組網(wǎng)方式。

官方表示，春藤510是紫光展銳斥資上億美金，歷時(shí)5年，自主研發(fā)的成果。春藤510是基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)打造的首款5G基帶芯片。不久的將來(lái)，展銳還將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的系列春藤產(chǎn)品。

春藤510將會(huì)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)類產(chǎn)品，以及一些5G的原型機(jī)，計(jì)劃2019年年中交付運(yùn)營(yíng)商測(cè)試，在第三或者第四季度會(huì)推出原型產(chǎn)品，并與全球更多的運(yùn)營(yíng)商推進(jìn)預(yù)商用。官方稱未來(lái)展銳也一定會(huì)推出應(yīng)用在手機(jī)上的5G SoC。