“2020年開始(5G)太晚了，沒有人愿意等到2020年底才有5G，2019年是真正的5G年”，這是高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)面對記者采訪時所說的話。

據(jù)媒體消息，高通阿蒙表示，5G的建設進展要比4G快得多，這是因為在4G建設初期，只有四家運營商建設4G網(wǎng)絡;但是到了5G建設初期，有超過20家運營商宣布他們正在部署5G網(wǎng)絡;至于手機終端方面，全球更是有超過20家OEM廠商表示會發(fā)布5G手機。

對于外界所說的手機廠商過度炒作5G，阿蒙表示“這并不屬實”，因為包括沃達豐在內的多家運營商認為從4G過渡到5G網(wǎng)絡很容易，他們已經(jīng)在部署5G網(wǎng)絡。

高通對5G充滿信心也不是毫無道理。

2月25日，在MWC開幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片(SoC)。

高通表示，新的集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過需要注意的是，高通并沒有公布該驍龍移動平臺芯片的命名，按照高通的命名習慣，該芯片可能會被命名為“驍龍865”吧。

再往前，2月19日，高通宣布全球發(fā)布第二代5G調制解調器——X55，將于2019年底左右開始供貨。

驍龍X55 5G調制解調器采用7納米單芯片，可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時4G網(wǎng)絡也進行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。

除了支持5G和4G網(wǎng)絡之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網(wǎng)絡部署初期，因為4G網(wǎng)絡承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡直接的頻率資源共享方式。