1月10日早間消息，在日前某公開場合，中興通訊股份有限公司高級副總裁葉衛(wèi)民表示，中興在TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)、芯片、業(yè)務(wù)、OS、系統(tǒng)、終端、運維、咨詢等方面都扮演了建設(shè)性的角色，可以說是全業(yè)務(wù)、全形態(tài)、全層面參與TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。

特別是在一直困擾TDS/TDL產(chǎn)業(yè)鏈的終端芯片方面，中興也一直在進(jìn)行布局。“我們在芯片方面采取商業(yè)化的運作，芯片包括數(shù)據(jù)卡、模塊、CPE，2012年TDS/GSM芯片全年累計發(fā)貨量200萬片。”

對于明年的發(fā)展目標(biāo)，葉衛(wèi)民透露：“2014年中興計劃TD-LTE芯片銷量超過500萬片；在TD-LTE終端方面，強(qiáng)化用戶數(shù)、用戶黏性、用戶體驗。在上海、西安以及南京和深圳以及多個城市建立了體驗中心和設(shè)計中心。在TD-LTE終端研發(fā)和設(shè)計方面，中興強(qiáng)調(diào)不僅僅是技術(shù)領(lǐng)先，更強(qiáng)調(diào)用戶體驗，從用戶的體驗來設(shè)計、研發(fā)產(chǎn)品。中興4G智能互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入以用戶體驗為核心的移動互聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)的高級階段。”

目前來看，終端廠商采用自研芯片似乎正在成為趨勢。不僅僅是中興，包括蘋果、三星、華為等廠商也在采用同樣的市場策略。不過，從市場整體來看，具備自研芯片的終端廠商還是少數(shù)。