聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預(yù)演，不過，在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(MWC2014)當(dāng)中，高通雖突襲發(fā)動(dòng)8核心手機(jī)晶片解決方案，預(yù)告年底前量產(chǎn)，但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機(jī)晶片反制，硬是再將高通一軍，2014年全球手機(jī)晶片雙雄的爭霸大戲，似乎已是未演先轟動(dòng)。

以一顆晶片從規(guī)格制定，到設(shè)計(jì)開發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段，少則1.5年，多則2~3年的時(shí)間差來說，高通及聯(lián)發(fā)科在2014年初MWC展中，所宣示的8核心64位元手機(jī)晶片解決方案，其實(shí)早在2013年中就已定下產(chǎn)銷計(jì)劃，只是借了MWC東風(fēng)昭告世人而已。

其實(shí)對于高通也將推出8核心手機(jī)晶片解決方案的計(jì)劃，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早在2013年第4季就已猜到大概，至于聯(lián)發(fā)科的64位元4核心及8核心手機(jī)晶片，公司內(nèi)部更是承認(rèn)已壓了好久，就是要等MWC展讓競爭對手再吃一次虧。

放大聯(lián)發(fā)科及高通在全球4G晶片市場短兵相接，預(yù)期諜戰(zhàn)動(dòng)作將越來越激烈。符世旻攝

聯(lián)發(fā)科及高通彼此間不斷諜對諜的動(dòng)作，其實(shí)都是已把對方視作唯一假想敵的舉動(dòng)，相較于目前的諜戰(zhàn)動(dòng)作仍停留在產(chǎn)品、技術(shù)，及市場策略等層次，預(yù)期一旦TD-LTE晶片大戰(zhàn)拉開序幕，預(yù)期諜戰(zhàn)層次將向上升級到人才、客戶，甚至是媒體及政府關(guān)系。

在高通仍計(jì)劃雄霸全球手機(jī)晶片半片天好一段時(shí)間，而聯(lián)發(fā)科則由董事長蔡明介喊出「領(lǐng)先才是唯一的路」最新營運(yùn)目標(biāo)，雙方中軍、左翼、右翼及后勤單位其實(shí)都已進(jìn)入作戰(zhàn)位置，在任何戰(zhàn)情都有可能牽一發(fā)而動(dòng)全身下，預(yù)期全球手機(jī)晶片雙雄的諜戰(zhàn)動(dòng)作將越來越激烈。

高通已宣旗下Snapdragon600系列處理器，將在2014年新增610與615晶片組，二款均整合高通第三代LTE數(shù)據(jù)機(jī)，其中615晶片組是高通推出首款8核心晶片，也是業(yè)界首款整合LTE與64位元8核心手機(jī)晶片解決方案。

至于610晶片組則沿續(xù)采用4核心架構(gòu)，但仍同步支援LTE與64位元功能。高通表示，Snapdragon610與615手機(jī)晶片組將在2014年第3季開始送樣，預(yù)期客戶將在2014年第4季進(jìn)行產(chǎn)品首發(fā)動(dòng)作。

聯(lián)發(fā)科則針對64位元手機(jī)晶片方案進(jìn)行反制，在MWC中首度讓MT6732現(xiàn)身，除采用64位元運(yùn)算架構(gòu)，也應(yīng)用1.5GHzARM4核Cortex-A53處理器，及最新Mali-T760圖形處理器，MT6732主要鎖定79~399美元智慧型手機(jī)市場，定位在中階智慧型手機(jī)產(chǎn)品層次。

至于尚未完全曝光的MT6752，目前產(chǎn)業(yè)界及市場多預(yù)期將采用8核心，整合64位元及4G通訊功能，成為聯(lián)發(fā)科2014年積極向上挑戰(zhàn)全球高階智慧型手機(jī)晶片市占率的最新利器