日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無(wú)線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì)Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì)合作。采用TI基于KeyStoneTM的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無(wú)線回程選項(xiàng)，包括支持LTE中繼與混合非視距(NLOS)連接等。TIKeyStone技術(shù)可幫助Airspan推出具有巨大差異化特性的小型蜂窩產(chǎn)品，幫助他們從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。

Airspan首席技術(shù)官PaulSenior表示：“我們深信，采用TI無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案可為小型蜂窩LTE部署實(shí)現(xiàn)革命性轉(zhuǎn)變。無(wú)線回程與戶外微小型eNB集成，可顯著降低整體小型蜂的總體擁有成本。充分利用該平臺(tái)可支持的高級(jí)特性，能確保用戶在宏RAN層與微小型RAN層之間移動(dòng)時(shí)獲得始終如一的體驗(yàn)質(zhì)量。”

Airspan為其新一代小型蜂窩回程產(chǎn)品采用TI平臺(tái)，可提供高度靈活的軟件定義無(wú)線電(SDR)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)包括LTE中繼與互補(bǔ)型備選無(wú)線回程選項(xiàng)在內(nèi)的多模式工作。從3GPPRelease10開(kāi)始，Airspan的AirSynergy解決方案就制定了針對(duì)LTE-Advanced的發(fā)展策略，能夠提供可增強(qiáng)載波聚合等特性的容量。TI基于KeyStone的解決方案通過(guò)提供能夠與戶外微小型蜂窩eNB緊密集成的選項(xiàng)，成為Airspan軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)解決方案的核心，可充分滿足多種無(wú)線及有線技術(shù)的小型蜂窩回程需求。

TI無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施SoC將速度最快的兩個(gè)ARM®Cortex®-A15RISC處理器與TI定浮點(diǎn)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系列內(nèi)核作為TI高效率KeyStoneSoC架構(gòu)的組成部分，而TI豐富的資源則可為Airspan帶來(lái)最綜合全面的處理、軟件以及互補(bǔ)型支持產(chǎn)品組合。此外，TI還可提供一系列互補(bǔ)型模擬組件，包括AFE7500模擬前端(AFE)收發(fā)器、時(shí)鐘與定時(shí)器，以及線纜兩端的以太網(wǎng)供電(PoE+)解決方案等。因此在系統(tǒng)層面解決小型蜂窩回程挑戰(zhàn)，TI處于業(yè)界獨(dú)特地位。

TI通信基礎(chǔ)設(shè)施全球業(yè)務(wù)經(jīng)理RuwangaDassanayake指出：“與Airspan針對(duì)其新一代小型蜂窩解決方案進(jìn)行合作，我們感到非常高興。Airspan在這快速發(fā)展的市場(chǎng)推出集成型戶外微小型蜂窩及回程產(chǎn)品，引起業(yè)界關(guān)注，我們期待著看到他們的小型蜂窩解決方案在業(yè)界快速部署。”