2月6日消息，美國(guó)芯片廠(chǎng)商AMD上周五(2月6日)表示，
歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)了德國(guó)政府和德國(guó)薩克森州政府將向AMD提供5.45億歐元(6.83億美元)的援
助計(jì)劃。這筆補(bǔ)助資金將用于AMD在德國(guó)的德累斯頓市建設(shè)一個(gè)新的芯片加工廠(chǎng)。



AMD發(fā)言人Drew Prairie稱(chēng)，這個(gè)將稱(chēng)作“AMD第36加工
廠(chǎng)”的新工廠(chǎng)是AMD的第一個(gè)300毫米晶圓設(shè)施，將與AMD目前在德累斯頓的200毫米晶圓設(shè)施
一起在2006年投入大批量生產(chǎn)。通過(guò)使用更大尺寸的晶圓，AMD能夠從每個(gè)晶圓上切割出更
多的芯片，從而降低每個(gè)芯片的成本。



Prairie表示，AMD目前還沒(méi)有把在德累斯頓的現(xiàn)有的加
工廠(chǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)?00毫米設(shè)施的計(jì)劃，因?yàn)檫@樣改造并不省錢(qián)。



英特爾在俄勒岡和新墨西哥已經(jīng)擁有兩個(gè)300毫米晶圓
工廠(chǎng)。另外，英特爾還在愛(ài)爾蘭正在建設(shè)一個(gè)300毫米晶圓廠(chǎng)，并且正在把亞利桑那州的一
個(gè)工廠(chǎng)改造為300毫米晶圓廠(chǎng)。



AMD在2002年曾與臺(tái)聯(lián)電簽署一項(xiàng)使用先進(jìn)技術(shù)聯(lián)合開(kāi)
發(fā)300毫米晶圓加工廠(chǎng)的協(xié)議。但是，在AMD于2003年1月宣布將與IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)未來(lái)的處理器
技術(shù)之后，這筆交易已經(jīng)變得不穩(wěn)固了。Prairie表示，當(dāng)AMD第36加工廠(chǎng)在去年11月破土動(dòng)
工之后，與臺(tái)聯(lián)電的合資計(jì)劃就正式取消了。



新的德累斯頓工廠(chǎng)的總建設(shè)費(fèi)用預(yù)計(jì)是24億美元。建成
之后將雇用大約1000名本地員工。




摘自　賽迪網(wǎng)