據(jù)inquirer.net報道，有消息說IBM公司正在位于紐約州
的East Flshkill地區(qū)為AMD建造300mm(12英寸)晶原廠，以供AMD生產(chǎn)未來的處理器使用。報道也
猜測AMD的處理器研發(fā)工程師已經(jīng)全部由原駐地加利福利亞遷往紐約州，全力研發(fā)采用SOI技術(shù)的
65nm制程CPU。



今年早些時候，IBM高層人員曾暗示AMD將在未來5年內(nèi)倒
閉，此后關(guān)于IBM將接管AMD的流言就開始四處傳播。早前就有傳言說AMD公司關(guān)閉了處理器研發(fā)中
心而將中心工程師進行了分流重組。


值得注意的是，去年4月份當(dāng)選的AMD現(xiàn)任CEO Hector
Ruiz曾在Motorola公司擔(dān)任過半導(dǎo)體產(chǎn)品部主管，并曾在PowerPC系列處理器架構(gòu)設(shè)計上同IBM進
行過緊密合作，在他在Motorola公司任內(nèi)的98年同當(dāng)時的AMD公司簽署了一項長達7年的有關(guān)共享
銅互連技術(shù)的協(xié)議。


2008年奧運會在北京開幕的時候，AMD的大幕真的會被IBM
拉下嗎？



摘自　電腦時尚