IBM公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了能夠用在手機(jī)等無(wú)線裝置上的新機(jī)
器：非常小的、能夠嵌入在芯片中的頻率調(diào)諧器和其他設(shè)備。


該公司的研究人員已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種能夠?qū)⑦@樣的小機(jī)器嫁
接在芯片上的技術(shù)。在未來(lái)幾年內(nèi)，IBM稱之為“活性組件”的混合芯片就可以用來(lái)提高手機(jī)等無(wú)
線裝置的性能，延長(zhǎng)其電池的壽命。


IBM研究院的MEMS（微電子機(jī)器系統(tǒng)）研究人員詹尼弗表
示，這種非常小的機(jī)器與現(xiàn)在的無(wú)線電頻率接收器等機(jī)器的作用相同，但它們更小、更高效。同
時(shí)，IBM還開(kāi)發(fā)了一種利用其Bi-CMOS技術(shù)的工藝，能夠?qū)EMS裝置嫁接到處理器。


包括英特爾在內(nèi)的許多芯片廠商都在爭(zhēng)相研究MEMS技術(shù)。
IBM已經(jīng)向手機(jī)制造商銷售了大量的無(wú)線電頻率芯片。據(jù)IBM表示，通過(guò)將幾個(gè)芯片集成在一個(gè)處
理器芯片中，一個(gè)嫁接有MEMS裝置的芯片能夠完成幾個(gè)芯片或部件的工作。這將能夠使手機(jī)廠商
在生產(chǎn)手機(jī)時(shí)使用更少的芯片，有助于降低手機(jī)的生產(chǎn)成本、能耗，使手機(jī)更小。


盡管其MEMS部件仍然處于研發(fā)階段，IBM已經(jīng)將3G手機(jī)等無(wú)
線裝置列為這種技術(shù)的目標(biāo)市場(chǎng)。


摘自硅谷動(dòng)力