據(jù)日本媒體“Nihon Keizai”報道，日本主要的半導(dǎo)體制
造商計劃將其制造工廠轉(zhuǎn)移到中國，加大在該地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)數(shù)量。據(jù)Nihon Keizai報道，此
舉是一是為了滿足當?shù)貙Π雽?dǎo)體設(shè)備需求量的增加，其次是為了降低企業(yè)成本。


東芝公司發(fā)言人Kenichi Sugiyama表示，東芝計劃將其設(shè)
在無錫市的芯片包裝和測試工廠的生產(chǎn)能力擴大到原來的10倍，將芯片生產(chǎn)量從現(xiàn)在每個月300萬
片增加到2005年的每個月3000萬片。


三菱電氣將把其設(shè)在北京工廠的芯片生產(chǎn)量從目前的每月
1500～1600萬片增至今年底的2000萬片，到2004年3月底將達到3500萬片。


日立公司也計劃將其設(shè)在蘇州的手機芯片工廠的生產(chǎn)能力
提高到原來的2倍，該工廠目前的生產(chǎn)能力為每月120萬片。


NEC公司表示，到今年秋季，計劃將其北京工廠的生產(chǎn)能力
由當前的500萬片增值600萬片。這些芯片將重要應(yīng)用于家庭應(yīng)用領(lǐng)域。而索尼公司也表示，將于
2003年在北京建立一個芯片工廠。


據(jù)預(yù)測，中國對半導(dǎo)體的需求量在未來幾年內(nèi)將出現(xiàn)大幅
增長，預(yù)計到2006年，市場規(guī)模將從2001年的80億美元增至2006年的160億美元。


摘自賽迪網(wǎng)