繼日本日立公司和三菱電機公司3月19日宣布在半導體業(yè)上
結盟之后，日本東芝公司和富士通公司緊跟著宣布也在半導體業(yè)上結盟。東芝和富士通結盟的目的
是組建世界第2大半導體公司。兩公司計劃以數(shù)字家電和汽車電器中使用的系統(tǒng)芯片為中心，共同
開發(fā)和生產(chǎn)新一代的半導體器件。這樣一來，日本5大半導體廠商形成了三大陣營：日立和三菱電
機在系統(tǒng)芯片上的聯(lián)盟、東芝和富士通的半導體聯(lián)盟以及日本NEC公司。


據(jù)這兩公司對外宣布，在2002年3月底結束的2001財政年度
中，東芝公司的半導體銷售額為6800億日元，而富士通半導體銷售額為3960億日元。兩強聯(lián)合，
其半導體業(yè)的總銷售額超過了10000億日元(約100億美元)，形成了世界上僅次于美國Intel的第2
大的半導體廠商。


除了在發(fā)展趨勢很好的系統(tǒng)芯片方面進行合作外，這兩家
公司還準備在晶體管、二極管等通用半導體器件及存儲芯上進行合作。東芝和富士通公司原來在低
功耗的存儲芯片上就進行過合作。相對之言，東芝公司擅長生產(chǎn)圖像處理芯片，而富士通則擅長制
造用于Internet連接的通信設備的半導體器件。而通過雙方合作，則可望開發(fā)和制造出用于可上
Internet網(wǎng)的信息家用電器和視頻音頻設備上使用的系統(tǒng)芯片(即一塊芯片上既集成有各種功能電
路又集成有各部控制電路的單芯片系統(tǒng))。


傳統(tǒng)上，日本最大的5家半導體廠商都進行通用半導體器
件、存儲芯片和系統(tǒng)芯片的開發(fā)和生產(chǎn)。然而，在通用性高的存儲芯片上日本廠商受到韓國和中國
臺灣省低成本產(chǎn)品的進攻。而在高附加值的計算機CPU等方面遠遠地趕不上美國和歐洲的半導體廠
商。日本的半導體業(yè)陷入困境之中。日本這5家大型半導體廠商，2001年度的半導體業(yè)都出現(xiàn)了超
過10億美元的大額度赤字。他們已無余力單獨開發(fā)和生產(chǎn)新一代半導體器件。只有通過聯(lián)合才能找
到一條起死回生的道路。此外，通過日本政府經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的資金支持，這5家半導體公司又組成的
新一代生產(chǎn)技術的研究開發(fā)公司。


摘自計算機世界網(wǎng)