2002年2月28日，NEC、松下電器產(chǎn)業(yè)和松下通信工業(yè)3公司聯(lián)合
宣布，三公司從去年起聯(lián)合推進(jìn)開發(fā)的第3代(3G)手機(jī)基本架構(gòu)的設(shè)計工作已經(jīng)完成。這一基本架
構(gòu)的特點(diǎn)是在1個終端內(nèi)封裝有控制W-CDMA通信的CPU“C-CPU(Communication CPU)”和控制應(yīng)
用的CPU“A-CPU(Application CPU)”。通過定義2個CPU之間的接口，可使軟件設(shè)計及標(biāo)準(zhǔn)變更
變得更為容易，同時還可以實(shí)現(xiàn)軟件的并行開發(fā)，因此有利于降低開發(fā)成本。

2個CPU控制的功能如下：C-CPU控制與基站及交換機(jī)之間的連
接／切斷等通信功能。A-CPU控制在終端上運(yùn)行的應(yīng)用軟件及用戶接口。

架構(gòu)的接口部分將向與3家公司簽定了NDA(保密協(xié)議)的終端制
造商及應(yīng)用軟件開發(fā)銷售商公開。計劃在2002年度下半年向市場投放采用這一架構(gòu)的手機(jī)。

另外，三公司還宣布已在橫浜市設(shè)立了共同開發(fā)基地“3G移動
聯(lián)合研究所”。三家公司將共計向該研究所派駐50名的工程師，主要進(jìn)行3G手機(jī)軟件技術(shù)開發(fā)。
同時還計劃在2002年度上半年內(nèi)將人員增至100人左右，以提高聯(lián)合開發(fā)的速度。


摘自日經(jīng)BP社