東京消息：日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)日前公布２００１年７月份
日本市場(chǎng)（含進(jìn)口）半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單額為３９９．１４億日元，比去年同期大幅下跌７２．
３％，連續(xù)六個(gè)月持續(xù)衰退。

與海外市場(chǎng)比較，日本國(guó)內(nèi)市場(chǎng)接單下滑速度較為緩和，但仍
創(chuàng)１９９３年統(tǒng)計(jì)開始以來最大跌幅，顯示半導(dǎo)體市場(chǎng)設(shè)備投資減幅益趨嚴(yán)峻。

半導(dǎo)體設(shè)備中，主要設(shè)備分檔器等芯片制造處理設(shè)備訂單為３１
９．６億日元，比去年同期銳減７３．０％；測(cè)試裝置等檢查用設(shè)備為３９．２８億日元，也比去
年同期下降６７．８％。
含出口在內(nèi)的７月份日本制造設(shè)備訂
單額為５４３．５３億日元，比去年同期減少７１．９％，連續(xù)７個(gè)月呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備的
市場(chǎng)景氣仍然持續(xù)探底。
摘自新華網(wǎng)