iSuppli針對中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)所進行的調(diào)查顯示，中國在經(jīng)過多年倚賴“reverse engineering”(反向工程)的設(shè)計方法之后，現(xiàn)在他們已經(jīng)在部分領(lǐng)域有所突破，例如智能IC卡、通訊特殊應(yīng)用IC(ASIC)以及64位CPU等等。

　　反向工程意指將產(chǎn)品解體為零件，研究其內(nèi)部運作，以提供改進現(xiàn)有產(chǎn)品或是建造新品的各種潛在可能。

　　iSuppli指出，中國設(shè)計廠下一波研發(fā)必須克服的障礙包括了生產(chǎn)出品質(zhì)足以與外國競爭者相抗衡的產(chǎn)品設(shè)計，并通過在國內(nèi)和國際晶圓廠生產(chǎn)以降低成本。

　　iSuppli指出，中國IC設(shè)計廠是一種綜合體，包括OEM自有的設(shè)計中心、企業(yè)以及政府機構(gòu)和大學所屬的設(shè)計中心，未來5年，隨著中國IC設(shè)計廠逐漸成熟，將形成一個完整的中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。(完)