4月24日消息，臺(tái)積電總經(jīng)理兼首席運(yùn)營(yíng)官蔡力行表示臺(tái)積電Fab 12芯片廠年底的12英寸晶圓月出貨量可達(dá)14,000單位。

　　??蔡力行還稱(chēng)臺(tái)積電累計(jì)生產(chǎn)采用0.13微米制程技術(shù)的芯圓11萬(wàn)單位，并且2003一
年預(yù)計(jì)生產(chǎn)40萬(wàn)單位八英寸級(jí)別的晶圓。同時(shí)，臺(tái)積電行銷(xiāo)副總經(jīng)理胡正大表示公司有按照市場(chǎng)需求調(diào)整生產(chǎn)的能力。其Fab 12是完成0.13微米進(jìn)程晶圓生產(chǎn)任務(wù)的主要生產(chǎn)廠，其生產(chǎn)設(shè)備已安裝完畢，整裝待發(fā)。下一步是在其臺(tái)南的Fab 14廠開(kāi)始安裝相應(yīng)設(shè)備，預(yù)計(jì)這兩個(gè)工廠晶圓月生產(chǎn)量分別可達(dá)25,000和35,000。

　　??臺(tái)積電2002年占全球芯片代工市場(chǎng)的43%,緊隨其后的是聯(lián)電(18%)、Chartered(4%)和IBM(4%)。胡大力稱(chēng)IBM進(jìn)入0.13微米制程晶圓生產(chǎn)市場(chǎng)在未來(lái)一兩年內(nèi)對(duì)臺(tái)積電業(yè)務(wù)影響不大，而此前Nvidia將部分生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給IBM不是因?yàn)?strong>臺(tái)積電生產(chǎn)質(zhì)量有問(wèn)題，而是Nvidia的尋找第二合作人的嘗試。