美國國家研究院近日公布的報告顯示，美國的半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個比較麻煩的階段，當亞洲和歐洲的半導(dǎo)體企業(yè)都在吸引海外芯片制造商投資同時研發(fā)更具競爭力的芯片時，美國的半導(dǎo)體企業(yè)卻在研發(fā)功能更強大、體積更小以及售價更低廉的芯片方面落在了后面。

　　報告稱，美國政府近年來沒有制定有助其半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持主導(dǎo)地位的國家性政策，反而還壓縮了用于半導(dǎo)體設(shè)計的研究和發(fā)展資金。由于全球芯片市場趨于飽和芯片售價下降，美國的芯片制造企業(yè)無法再象以前那樣將其營收的14%用于新產(chǎn)品研發(fā)以及撥出足夠的預(yù)算用來購買設(shè)備和建造廠房。