ChinaByte 8月28日消息，據(jù)Susquehanna InternationalsgroupsLLP研究報告指出，中國晶圓代工廠中芯國際，預(yù)計為其北京新廠，訂購總值達10億美元的晶圓制造設(shè)備，意味著中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)加溫。

　　Susquehanna分析師Kevin Vassily上周在拜會了中國芯片制造商后表示，現(xiàn)階段，半導(dǎo)體制造業(yè)與制造設(shè)備購買支出在短暫的低潮后，正全速邁向高峰期。

 
　　Vassily認為，因2003年間中國半導(dǎo)體設(shè)備購買支出受限，因此預(yù)計2004年的支出展望將較樂觀，但也強調(diào)目前大部分的半導(dǎo)體制造業(yè)者依然是處于未獲利的情況。

　　此外，Vassily表示，中芯國際將為其位于北京的4廠(Fab 4)訂購超過10億美元的制造設(shè)備，而中芯國際今年3月表示，最快在今年底前，就能完成北京新廠12寸晶圓試產(chǎn)線的配置。

　　Vassily還指出，中芯國際獲得東芝的SRAM業(yè)務(wù)訂單，預(yù)計每月將生產(chǎn)1-1.5萬片的晶圓，且可能會因此而為上海廠的制造設(shè)備追加訂購?，F(xiàn)階段，中芯國際在上海擁有2座8吋晶圓制造廠，并且已從東芝方面取得次微米技術(shù)的授權(quán)。