新浪科技訊 美國東部時(shí)間9月15日(北京時(shí)間9月16日)消息，臺(tái)灣芯片集大廠矽統(tǒng)科技周一表示，該公司董事會(huì)決議將旗下八寸晶圓廠獨(dú)立為“矽統(tǒng)半導(dǎo)體”,未來規(guī)劃朝晶圓代工領(lǐng)域發(fā)展，希望承接不同產(chǎn)品以提升競爭力。

　　針對新公司未來是否會(huì)與聯(lián)電合并，矽統(tǒng)財(cái)務(wù)長陳伯鏞則不予置評。

　　陳伯鏞指出，目前矽統(tǒng)半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率超過八成，多數(shù)工藝已提升至0.15微米，至于未來是否會(huì)擴(kuò)充產(chǎn)能與進(jìn)一步提升工藝技術(shù)，將留待董事會(huì)作后續(xù)討論。

　　矽統(tǒng)今日稍早表示，新成立的矽統(tǒng)半導(dǎo)體資本額將為80億臺(tái)幣，分割基準(zhǔn)日暫定為12月15日，矽統(tǒng)科技并將于11月10日舉行臨時(shí)股東會(huì)討論分割事宜。

　　矽統(tǒng)現(xiàn)有八寸晶圓廠每月產(chǎn)能為2.6萬片。

　　聯(lián)電于今年1月入主矽統(tǒng)，并取得三席董事，聯(lián)電副董事長宣明智也接掌矽統(tǒng)董事長職務(wù)。