臺積電、聯(lián)電0.13微米以下先進工藝營收比重2003年第三季度分別達到19%、9%，并預估第四季度持續(xù)增長，但兩晶圓廠先進工藝獲利呈現(xiàn)不同情況，臺積電0.25微米至0.13微米獲利相當，聯(lián)電則以0.13微米工藝獲利最高。晶圓廠內(nèi)部表示，臺積電先進工藝電腦代工比重偏高，加上其成熟工藝報價仍高于主要競爭對手，因此各工藝獲利可維持相當水平，至于聯(lián)電在各工藝上維持彈性報價，各工藝的獲利能力會出現(xiàn)不一樣的現(xiàn)象。

    臺積電董事長張忠謀28日指出，臺積電各晶圓廠在0.25~0.13微米工藝上獲利差距相當有限，聯(lián)電副董事長張崇德29日則指出，聯(lián)電在先進工藝的0.13微米上獲利能力高于其他工藝，產(chǎn)業(yè)界也開始注意到兩晶圓廠各工藝獲利能力出現(xiàn)差異。據(jù)晶圓廠內(nèi)部指出，臺積電與聯(lián)電在先進工藝的獲利能力上出現(xiàn)差異的情況，分別是晶圓代工產(chǎn)品線組合與兩晶圓廠報價策略不同所致。

    在晶圓代工產(chǎn)品線上，電腦領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片組、繪圖芯片組是臺積電0.18微米以下主力產(chǎn)品線之一，尤其臺積電自2003年第一季度開始，一方面nVIDIA持續(xù)提高先進工藝比重，另一方面，ATi也大幅提高對臺積電投片比重，到第三季度ATi投片量一度達80%以上，其中0.13微米成為主力代工產(chǎn)品。晶圓廠內(nèi)部指出，電腦產(chǎn)品線芯片設(shè)計公司面臨競價壓力加劇，基于伴隨客戶增長策略，臺積電即使先進工藝產(chǎn)能吃緊，也面臨調(diào)漲價格的困難壓力。

    至于兩晶圓廠報價策略差異，臺積電各工藝平均報價均高于其他晶圓廠，因此現(xiàn)階段在0.25~0.18微米成熟工藝上獲利水平也遠高于競爭者，另一方面，聯(lián)電0.13微米工藝獲利能力較高的原因，是聯(lián)電現(xiàn)階段約0.13微米工藝有50%產(chǎn)能來自12英寸晶圓廠，相對于臺積電現(xiàn)有0.13微米工藝以8英寸晶圓廠為主的情況，聯(lián)電在相同工藝、相同合格率成本架構(gòu)上，即可以享有12英寸廠成本優(yōu)勢。