晨報訊（記者 劉映花）走過了一年多的“戀愛”期，創(chuàng)維終于成功“聯(lián)姻”全球最大的半導體芯片商——德州儀器。前天，雙方剛剛在美國簽訂了合作協(xié)議，共同建立“創(chuàng)維－ＴＩ 半導體實驗室”，在背投等光電技術領域進行深入合作。

　　限于協(xié)議的保密條款，合作的具體內(nèi)容尚不得而知。但此前，創(chuàng)維老總黃宏生曾表示，此次的合作雙方將共同出資出人。目前，實驗室的選址已初步定在深圳。

　　德州儀器美國公司是世界上惟一掌握ＤＬＰ核心技術的芯片制造商，手中握有背投技術的“心臟”——ＤＭＤ芯片的專利。在過去一年多的時間里，德州儀器是創(chuàng)維相關產(chǎn)品核心部件的供應商。

　　通過這次結盟，創(chuàng)維有望一舉掌握國際微顯示尖端技術。據(jù)創(chuàng)維內(nèi)部人士透露，德州儀器向創(chuàng)維提供的將不僅是產(chǎn)品，還有技術。屆時，國內(nèi)這一領域的空白將被填補。

　　另一方面，德州儀器則希望通過和彩電企業(yè)的合作，使其技術得以推廣。

　　分析人士認為，對于創(chuàng)維和黃宏生來說，“三星模式”無疑是最具吸引力的。此次合作反映了創(chuàng)維的一貫思維，即通過對上下游產(chǎn)業(yè)鏈的整合，執(zhí)行垂直戰(zhàn)略。正像黃宏生在許多場合所強調(diào)的：創(chuàng)維今后發(fā)展的重點將是在數(shù)字領域的縱向發(fā)展，而不是資本的橫向發(fā)展。

　　由于目前國內(nèi)背投市場尚未形成，部分彩電企業(yè)也只是象征性地投放此類產(chǎn)品。因而，創(chuàng)維與德州儀器的“聯(lián)姻”在市場上不會產(chǎn)生立竿見影的影響。