國內(nèi)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)賽迪顧問在提交給年會(huì)的一份報(bào)告中指出，從應(yīng)用市場的角度看，未來中國半導(dǎo)體市場充滿機(jī)會(huì)，數(shù)字電視將帶動(dòng)消費(fèi)類集成電路市場的快速增長；3G的啟用將為通信類芯片市場帶來新契機(jī)；汽車電子和IC卡芯片也將成為市場增長的新亮點(diǎn)。

　　但我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)尚處在初級階段。從技術(shù)水平上看，目前國內(nèi)芯片制造的先進(jìn)工藝雖然已經(jīng)達(dá)到8英寸、0.25-0.18微米，但與國際上12英寸、0.13微米的先進(jìn)水平相比仍存在一定的差距。從產(chǎn)品檔次上看，國內(nèi)企業(yè)銷售的產(chǎn)品仍以中低檔的消費(fèi)類產(chǎn)品為主，CPU、存儲器以及高檔通信類專用電路，國內(nèi)仍無法批量供應(yīng)市場。