國內權威研究機構賽迪顧問在提交給年會的一份報告中指出,從應用市場的角度看,未來中國半導體市場充滿機會,數字電視將帶動消費類集成電路市場的快速增長;3G的啟用將為通信類芯片市場帶來新契機;汽車電子和IC卡芯片也將成為市場增長的新亮點。
但我國集成電路設計業(yè)尚處在初級階段。從技術水平上看,目前國內芯片制造的先進工藝雖然已經達到8英寸、0.25-0.18微米,但與國際上12英寸、0.13微米的先進水平相比仍存在一定的差距。從產品檔次上看,國內企業(yè)銷售的產品仍以中低檔的消費類產品為主,CPU、存儲器以及高檔通信類專用電路,國內仍無法批量供應市場。





