華邦Winbond將投資$253M生產(chǎn)300mm fab

    Winbond電子公司今天報告說它已經(jīng)從各大銀行融資2.516億美元（80億TWD），用于在臺灣中部科學(xué)公園建造期待已久的300mm fab。

    公司最初準(zhǔn)備籌措1.572億美元(50億TWD)， 但是可以在此基礎(chǔ)上增加9440萬美元(30億TWD)。

    去年8月，Winbond 和Infineon 技術(shù)公司在一項(xiàng)共同協(xié)議上簽字轉(zhuǎn)讓Infineon公司的90納米加工技術(shù)應(yīng)用于新的fab。Infineon預(yù)計今年上半年這項(xiàng)技術(shù)將初步得以應(yīng)用。