【eNet硅谷動力消息】美國東部時間 8月19日(北京時間8月20日)據市場調研機構VLSI Research公司一位分析師警告說，由于IC設備的開發(fā)成本十分高昂，下一代450毫米晶圓工廠的出現(xiàn)可能到2020年至2025年，這一時間比目前國際半導體技術藍圖(ITRS)公布的時間表延遲了10多年。 

　　VLSI Research公司總裁 Risto Puhakka 表示，在300毫米晶圓時代，如果系統(tǒng)的開發(fā)成本隨著昂貴的物價指數(shù)同樣上漲，芯片設備行業(yè)將無法負擔開發(fā)450毫米晶圓工廠所必需的開發(fā)工具。Puhakka 警告說，開發(fā)450毫米晶圓工廠的成本是一個嚇人的數(shù)字，IC設備行業(yè)需要投資1020億美元用于開發(fā)450毫米晶圓工廠的工具。 

　　據國際半導體技術藍圖(ITRS)公布的計劃，450毫米晶圓工廠產品生產的時間框架預期到2012至2014年。據450毫米晶圓技術的主要支持者英特爾公司表示，450毫米晶圓基片制造的產品， 相當于每月生產15萬至20萬8英寸晶圓，每個這種規(guī)模的工廠運行資金需要40至50億美元。 

　　芯片巨頭英特爾公司表示，450毫米晶圓工廠將使半導體行業(yè)繼續(xù)沿著摩爾定律前進，這個領先的芯片設備廠商預期半導體行業(yè)轉變到這一新的尺寸大約需要15年時間。自1986年以后，半導體行業(yè)開始轉變到200毫米晶圓，在通常情況下，300毫米晶圓轉變的時間大約用了6至7年。 

　　Puhakka表示，如果半導體行業(yè)從300毫米轉變到450毫米尺寸的晶圓，國際半導體技術藍圖(ITRS)公布在2012至2014的時間框架內推出產品太有點自信，他說：“這只是一種想象，450毫米晶圓推出產品將延遲”。他公然說，“很快推出產品，我不相信。我認為2012年推出產品是一種偶然，大約到2020至2025年新的產品才能夠出現(xiàn)”。他說現(xiàn)在的問題是 IC設備開發(fā)成本，300毫米晶圓時代的開發(fā)成本就已經失去控制，我認為IC設備制造商目前無法負擔450毫米晶圓工廠的開發(fā)費用。尤其是在2012至2014年時間內推出產品的時間框架，它們需要更多的較長的時間”。 

　　Puhakka表示，與200毫米晶圓開發(fā)工具的成本相比，全部300毫米晶圓工廠的研發(fā)成本是它的9倍，基于過去的歷史，預期開發(fā)450毫米晶圓工廠的成本是一個嚇人的天文數(shù)字，因此半導體行業(yè)向新尺寸晶圓的過渡是一種痛苦的轉變。 

　　據VLSI Research公司表示，如果450毫米晶圓工廠的開發(fā)成本也是300毫米晶圓工廠開發(fā)成本的9倍，半導體行業(yè)將需要 投資1020億美元用于450毫米晶圓的開發(fā)，目前看來，半導體行業(yè)無法承受這一負擔。