【eNet硅谷動(dòng)力消息】美國東部時(shí)間 8月19日(北京時(shí)間8月20日)據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI Research公司一位分析師警告說，由于IC設(shè)備的開發(fā)成本十分高昂，下一代450毫米晶圓工廠的出現(xiàn)可能到2020年至2025年，這一時(shí)間比目前國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)公布的時(shí)間表延遲了10多年。 

　　VLSI Research公司總裁 Risto Puhakka 表示，在300毫米晶圓時(shí)代，如果系統(tǒng)的開發(fā)成本隨著昂貴的物價(jià)指數(shù)同樣上漲，芯片設(shè)備行業(yè)將無法負(fù)擔(dān)開發(fā)450毫米晶圓工廠所必需的開發(fā)工具。Puhakka 警告說，開發(fā)450毫米晶圓工廠的成本是一個(gè)嚇人的數(shù)字，IC設(shè)備行業(yè)需要投資1020億美元用于開發(fā)450毫米晶圓工廠的工具。 

　　據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)公布的計(jì)劃，450毫米晶圓工廠產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間框架預(yù)期到2012至2014年。據(jù)450毫米晶圓技術(shù)的主要支持者英特爾公司表示，450毫米晶圓基片制造的產(chǎn)品， 相當(dāng)于每月生產(chǎn)15萬至20萬8英寸晶圓，每個(gè)這種規(guī)模的工廠運(yùn)行資金需要40至50億美元。 

　　芯片巨頭英特爾公司表示，450毫米晶圓工廠將使半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)沿著摩爾定律前進(jìn)，這個(gè)領(lǐng)先的芯片設(shè)備廠商預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)變到這一新的尺寸大約需要15年時(shí)間。自1986年以后，半導(dǎo)體行業(yè)開始轉(zhuǎn)變到200毫米晶圓，在通常情況下，300毫米晶圓轉(zhuǎn)變的時(shí)間大約用了6至7年。 

　　Puhakka表示，如果半導(dǎo)體行業(yè)從300毫米轉(zhuǎn)變到450毫米尺寸的晶圓，國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)公布在2012至2014的時(shí)間框架內(nèi)推出產(chǎn)品太有點(diǎn)自信，他說：“這只是一種想象，450毫米晶圓推出產(chǎn)品將延遲”。他公然說，“很快推出產(chǎn)品，我不相信。我認(rèn)為2012年推出產(chǎn)品是一種偶然，大約到2020至2025年新的產(chǎn)品才能夠出現(xiàn)”。他說現(xiàn)在的問題是 IC設(shè)備開發(fā)成本，300毫米晶圓時(shí)代的開發(fā)成本就已經(jīng)失去控制，我認(rèn)為IC設(shè)備制造商目前無法負(fù)擔(dān)450毫米晶圓工廠的開發(fā)費(fèi)用。尤其是在2012至2014年時(shí)間內(nèi)推出產(chǎn)品的時(shí)間框架，它們需要更多的較長的時(shí)間”。 

　　Puhakka表示，與200毫米晶圓開發(fā)工具的成本相比，全部300毫米晶圓工廠的研發(fā)成本是它的9倍，基于過去的歷史，預(yù)期開發(fā)450毫米晶圓工廠的成本是一個(gè)嚇人的天文數(shù)字，因此半導(dǎo)體行業(yè)向新尺寸晶圓的過渡是一種痛苦的轉(zhuǎn)變。 

　　據(jù)VLSI Research公司表示，如果450毫米晶圓工廠的開發(fā)成本也是300毫米晶圓工廠開發(fā)成本的9倍，半導(dǎo)體行業(yè)將需要 投資1020億美元用于450毫米晶圓的開發(fā)，目前看來，半導(dǎo)體行業(yè)無法承受這一負(fù)擔(dān)。