提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司今天宣布，公司高調(diào)參加由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的業(yè)內(nèi)盛會(huì)——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù)，并展示采用Tensilica技術(shù)設(shè)計(jì)的最新芯片和電子設(shè)備。

隨著中國消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設(shè)計(jì)新興企業(yè)的市場切入點(diǎn)。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開創(chuàng)了SoC設(shè)計(jì)的革命，因此引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。為了滿足業(yè)內(nèi)人士對可配置處理器技術(shù)的濃厚興趣,Tensilica在IC CHINA的G16號(hào)展位首次向中國觀眾展示了采用其技術(shù)的最新芯片和電子設(shè)備——包括LG公司的DMB手機(jī)（手機(jī)播放電視節(jié)目），Transwitch公司開發(fā)的T3BwP（接入通信控制）芯片，日本Konami公司開發(fā)的棒球訓(xùn)練游戲設(shè)備，另有部分以照片形式展示的、采用Tensilica技術(shù)的產(chǎn)品，如CISCO的CRS-1路由器；JVC的高清晰數(shù)碼攝像機(jī)；NEC的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備；HP的激光打印機(jī)等芯片及設(shè)備等。

Tensilica亞太區(qū)總經(jīng)理王彥之先生還在會(huì)上發(fā)表了主題為“為什么SoC設(shè)計(jì)需要可配置處理器”的技術(shù)演講，深入闡述了Tensilica創(chuàng)新的可配置處理器技術(shù)如何自由配置、彈性擴(kuò)展且自動(dòng)合成，從而幫助SOC設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)更高速、更便捷且能最大化降低風(fēng)險(xiǎn)周期的開發(fā)過程。此次演講引起了專業(yè)人士的強(qiáng)烈興趣，并得到了他們的高度認(rèn)同。