Spansion LLC今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無(wú)線電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲(chǔ)封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無(wú)需增加其無(wú)線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對(duì)先進(jìn)功能不斷增長(zhǎng)的需求。

Spansion公司新推出的PoP解決方案的高度大約為1.4mm，可垂直地將一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)存封裝和一個(gè)邏輯芯片組封裝進(jìn)行集成。PoP解決方案為設(shè)計(jì)人員提供了很高的靈活性，使他們能夠在幾周時(shí)間內(nèi)將任何支持PoP的內(nèi)存封裝與任何支持PoP的邏輯芯片組集成到一起。PoP解決方案還有助于提高邏輯和內(nèi)存的良品利用率，簡(jiǎn)化產(chǎn)品測(cè)試，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和最大限度地提高成本效率。 
 
Spansion公司采用系統(tǒng)級(jí)方法，來(lái)設(shè)計(jì)和供應(yīng)閃存；并通過(guò)不懈的努力來(lái)推動(dòng)PoP實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。作為JEDEC的一個(gè)活躍的成員， Spansion公司在負(fù)責(zé)PoP設(shè)計(jì)指南制定工作的JC11.2任務(wù)小組中發(fā)揮著主導(dǎo)作用。通過(guò)與芯片組制造商建立密切的合作關(guān)系，Spansion公司為PoP解決方案提供了廣泛的可用性和互操作性。

Spansion 能夠以間距為0.65mm的128-ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長(zhǎng)度和較低的總線電容，從而有助于克服新近面世的133MHz雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存解決方案的信號(hào)完整性和定時(shí)問(wèn)題。Spansion公司所采用的方法可以減少引腳數(shù)量，降低邏輯和內(nèi)存之間的印刷電路板（PCB）布線難度，從而降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。

Spansion的PoP解決方案擁有該公司先進(jìn)的每單元雙比特MirrorBit™技術(shù)所固有的優(yōu)勢(shì)，包括可靠性、成本、性能和容量的完美組合。利用未來(lái)即將面世的ORNAND™ 架構(gòu)，Spansion計(jì)劃進(jìn)一步拓展MirrorBit技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。Spansion相信，該技術(shù)將能夠滿足人們?cè)跓o(wú)線手持設(shè)備領(lǐng)域?qū)Υ笕萘看鎯?chǔ)解決方案的需求，以及為應(yīng)用處理器提供一個(gè)經(jīng)過(guò)優(yōu)化的代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案。