Spansion LLC今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設備制造商可在無需增加其無線產品的體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。

Spansion公司新推出的PoP解決方案的高度大約為1.4mm，可垂直地將一個系統(tǒng)內存封裝和一個邏輯芯片組封裝進行集成。PoP解決方案為設計人員提供了很高的靈活性，使他們能夠在幾周時間內將任何支持PoP的內存封裝與任何支持PoP的邏輯芯片組集成到一起。PoP解決方案還有助于提高邏輯和內存的良品利用率，簡化產品測試，從而縮短產品上市時間和最大限度地提高成本效率。 
 
Spansion公司采用系統(tǒng)級方法，來設計和供應閃存；并通過不懈的努力來推動PoP實現(xiàn)標準化。作為JEDEC的一個活躍的成員， Spansion公司在負責PoP設計指南制定工作的JC11.2任務小組中發(fā)揮著主導作用。通過與芯片組制造商建立密切的合作關系，Spansion公司為PoP解決方案提供了廣泛的可用性和互操作性。

Spansion 能夠以間距為0.65mm的128-ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長度和較低的總線電容，從而有助于克服新近面世的133MHz雙倍數據速率（DDR）內存解決方案的信號完整性和定時問題。Spansion公司所采用的方法可以減少引腳數量，降低邏輯和內存之間的印刷電路板（PCB）布線難度，從而降低設計的復雜度。

Spansion的PoP解決方案擁有該公司先進的每單元雙比特MirrorBit™技術所固有的優(yōu)勢，包括可靠性、成本、性能和容量的完美組合。利用未來即將面世的ORNAND™ 架構，Spansion計劃進一步拓展MirrorBit技術的優(yōu)勢。Spansion相信，該技術將能夠滿足人們在無線手持設備領域對大容量存儲解決方案的需求，以及為應用處理器提供一個經過優(yōu)化的代碼和數據存儲解決方案。