飛利浦電子公司（Philips）今天宣布有三款關(guān)鍵的90nm CMOS產(chǎn)品正式在法國Crolles的Crolles2聯(lián)盟晶圓生產(chǎn)廠投入大批量生產(chǎn),其中一款產(chǎn)品每月的發(fā)貨量已經(jīng)超過100萬片。飛利浦公司的這三款產(chǎn)品是用于高度集成的系統(tǒng)級封裝（System-in-Package (SiP)）連接解決方案的基帶芯片。通過這三款產(chǎn)品，飛利浦展示了90nm CMOS工藝在縮小此類解決方案在尺寸、降低功耗以及使其保持價格競爭力方面的優(yōu)勢。 

快速進入90nm CMOS產(chǎn)品大批量生產(chǎn)階段意味著飛利浦公司不久就可將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺灣半導體制造公司（TSMC）的工廠。根據(jù)飛利浦和TSMC達成的聯(lián)合開發(fā)計劃協(xié)議，雙方將保持90nm CMOS工藝技術(shù)的同步。 

“將90nm CMOS工藝開發(fā)作為Crolles2聯(lián)盟的一部分,與TSMC聯(lián)合實現(xiàn)工藝技術(shù)的同步是我們的戰(zhàn)略決定。這為我們帶來了很大的生產(chǎn)靈活性，使我們能夠更好地設(shè)計和開發(fā)領(lǐng)先的CMOS產(chǎn)品并快速投入生產(chǎn)以滿足客戶需求。” 飛利浦半導體公司首席執(zhí)行官（CEO）Frans van Houten說，“由于縮短了產(chǎn)品上市時間并保證了供應能力，我們達到了能夠同時使我們自己以及我們客戶的投資回報最大化的兩個關(guān)鍵要求?！?nbsp;

飛利浦公司在Crolles2工廠大批量生產(chǎn)的90nm CMOS產(chǎn)品首先集成到公司的SiP解決方案中，如:用于藍牙和無線局域網(wǎng)連接等應用。針對此類應用的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案經(jīng)常受到較老工藝技術(shù)的限制，因為SoC需要利用同一種工藝來制造整個芯片（模擬、數(shù)字、射頻、存儲器等）。與此不同，SiP解決方案可以迅速將數(shù)字基帶功能轉(zhuǎn)向最新的CMOS技術(shù)，因此可以立即享受新工藝在尺寸、成本和功耗方面所帶來的優(yōu)勢。例如，飛利浦能夠生產(chǎn)出全球功耗最低的IEEE 802.11g 系統(tǒng)解決方案 BGW211的重要原因之一就是因為采用了能夠迅速利用最新CMOS技術(shù)優(yōu)點的SiP解決方案。 

飛利浦公司的90nm CMOS工藝目前主要用于數(shù)字電路，但嵌入式、非易失性存儲器和射頻電路方面的應用也不會太遠了。到目前為止，除了三種數(shù)字基帶芯片的批量生產(chǎn)以外，飛利浦公司還利用新工藝實現(xiàn)了幾種專用測試芯片和大約15種新產(chǎn)品的設(shè)計定案（tape out）工作。除了利用Crolles2晶圓工廠生產(chǎn)上述CMOS器件，飛利浦公司還正在致力于90nm Flash/EEPROM非易失性存儲器和RFCMOS技術(shù)的開發(fā)和實施。