飛利浦電子公司（Philips）今天宣布有三款關(guān)鍵的90nm CMOS產(chǎn)品正式在法國(guó)Crolles的Crolles2聯(lián)盟晶圓生產(chǎn)廠投入大批量生產(chǎn),其中一款產(chǎn)品每月的發(fā)貨量已經(jīng)超過(guò)100萬(wàn)片。飛利浦公司的這三款產(chǎn)品是用于高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package (SiP)）連接解決方案的基帶芯片。通過(guò)這三款產(chǎn)品，飛利浦展示了90nm CMOS工藝在縮小此類(lèi)解決方案在尺寸、降低功耗以及使其保持價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力方面的優(yōu)勢(shì)。 

快速進(jìn)入90nm CMOS產(chǎn)品大批量生產(chǎn)階段意味著飛利浦公司不久就可將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）的工廠。根據(jù)飛利浦和TSMC達(dá)成的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃協(xié)議，雙方將保持90nm CMOS工藝技術(shù)的同步。 

“將90nm CMOS工藝開(kāi)發(fā)作為Crolles2聯(lián)盟的一部分,與TSMC聯(lián)合實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)的同步是我們的戰(zhàn)略決定。這為我們帶來(lái)了很大的生產(chǎn)靈活性，使我們能夠更好地設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的CMOS產(chǎn)品并快速投入生產(chǎn)以滿(mǎn)足客戶(hù)需求?！?nbsp;飛利浦半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官（CEO）Frans van Houten說(shuō)，“由于縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間并保證了供應(yīng)能力，我們達(dá)到了能夠同時(shí)使我們自己以及我們客戶(hù)的投資回報(bào)最大化的兩個(gè)關(guān)鍵要求?！?nbsp;

飛利浦公司在Crolles2工廠大批量生產(chǎn)的90nm CMOS產(chǎn)品首先集成到公司的SiP解決方案中，如:用于藍(lán)牙和無(wú)線局域網(wǎng)連接等應(yīng)用。針對(duì)此類(lèi)應(yīng)用的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案經(jīng)常受到較老工藝技術(shù)的限制，因?yàn)镾oC需要利用同一種工藝來(lái)制造整個(gè)芯片（模擬、數(shù)字、射頻、存儲(chǔ)器等）。與此不同，SiP解決方案可以迅速將數(shù)字基帶功能轉(zhuǎn)向最新的CMOS技術(shù)，因此可以立即享受新工藝在尺寸、成本和功耗方面所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。例如，飛利浦能夠生產(chǎn)出全球功耗最低的IEEE 802.11g 系統(tǒng)解決方案 BGW211的重要原因之一就是因?yàn)椴捎昧四軌蜓杆倮米钚翪MOS技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的SiP解決方案。 

飛利浦公司的90nm CMOS工藝目前主要用于數(shù)字電路，但嵌入式、非易失性存儲(chǔ)器和射頻電路方面的應(yīng)用也不會(huì)太遠(yuǎn)了。到目前為止，除了三種數(shù)字基帶芯片的批量生產(chǎn)以外，飛利浦公司還利用新工藝實(shí)現(xiàn)了幾種專(zhuān)用測(cè)試芯片和大約15種新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)定案（tape out）工作。除了利用Crolles2晶圓工廠生產(chǎn)上述CMOS器件，飛利浦公司還正在致力于90nm Flash/EEPROM非易失性存儲(chǔ)器和RFCMOS技術(shù)的開(kāi)發(fā)和實(shí)施。