日立集團(tuán)、東芝集團(tuán)、瑞薩科技今天宣布, 將啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現(xiàn)自主半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的可行性研究，這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造過(guò)程，從而將制造外包以減低成本。此次聯(lián)合研究將會(huì)考慮建立計(jì)劃公司，但目前此項(xiàng)事宜尚未最終決定。