為了順應(yīng)業(yè)界對基于高端科技的優(yōu)化解決方案及高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，富士通近日宣布將建設(shè)65nm工藝的晶圓廠(Fab)，以300mm圓片為原材料，批量生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體器件。 

該fab將建于富士通的Mie半導(dǎo)體分部，Mie位于日本中心轄區(qū)。這是該分部的第二個300mm fab，并將命名為300mm Fab No.2。 

300mm Fab No.2將具有雙層面結(jié)構(gòu)，并計劃于2006年4月至2007年3月之間施工，于2007年4月開始正常運作，于同年7月實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 

富士通相信，300mm Fab No.2能為客戶帶來持續(xù)穩(wěn)定的高端邏輯芯片的供應(yīng)。 

富士通還支出，F(xiàn)ab No.2將使用普及寬達24,000平米的防震控制。