據臺“經濟部”估計，到2008年，臺灣將擁有全球三分之一的晶圓制造產能。 

　　據介紹，截至2004年底，臺灣晶圓代工業(yè)產值占全球的67.6%，與IC封裝業(yè)雙雙名列全球第一；IC設計產業(yè)產值也占全球28.2%，居世界第二。 

　　整體產值方面，臺灣半導體業(yè)2004年已突破萬億元新臺幣大關，估計2005年總產值可達11131億元。

　　來自臺“經濟部”工業(yè)局的消息顯示，隨著全球12寸晶圓廠布局競爭日趨激烈，臺灣廠商也積極拓展版圖。目前臺灣已有10座12寸晶圓廠投產，1座尚在建設中。預計到2008年，臺灣可望擁有15座以上的12寸晶圓廠，成為全球晶圓生產重要基地。