日立有限公司、東芝公司和瑞薩科技公司（”Renesas”）今天簽署了共同建立先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議（Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.），計劃成立的公司是一家采用先進(jìn)制造工藝的半導(dǎo)體工廠。該工廠將在2006年1月成立。

由于半導(dǎo)體制造工藝日趨精細(xì)，目前建立采用先進(jìn)工藝生產(chǎn)系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）的工廠需要巨大的投資。例如，一家采用下一代45納米（nm）*工藝技術(shù)的半導(dǎo)體工廠至少需要3000億日元的投資。

因此，日立、東芝和瑞薩決定成立一家公司對獨立半導(dǎo)體工廠業(yè)務(wù)的可行性進(jìn)行研究，以便使其合作伙伴能夠有效地外包基于65nm或以下工藝技術(shù)的先進(jìn)系統(tǒng)LSI的制造業(yè)務(wù)。該公司建立后，將在大約6個月的時間內(nèi)對工廠業(yè)務(wù)的可行性進(jìn)行計劃和評估。如果評估結(jié)果決定開展這項業(yè)務(wù)，日立、東芝和瑞薩等熱衷于該業(yè)務(wù)的公司將尋找其他投資者，并采取其他步驟提交一個最合適的運(yùn)作結(jié)構(gòu)。另一種選擇是，如果這些合作伙伴決定不開展這項業(yè)務(wù)，這個正在計劃的公司將結(jié)束其使命。

半導(dǎo)體制造工廠規(guī)劃公司輪廓（計劃）